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陶瓷材料在电子工业中扮演着重要的角色,其电阻高,高频特性突出,且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等...
现代微电子技术发展迅猛,芯片功率及模块功率密度大大升高,电子元件和系统工作热耗散显著增加。陶瓷覆铜基板具有优异...
近几年来,在新能源汽车市场暴增刺激下,碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期,AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已...
先进陶瓷材料由于其精细的结构组成及高强度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列优良特性被广泛应用于航空航天、电...
氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能,被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封,元器件搭载及输...
在电子陶瓷封装中,陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连,还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。
LTCC技术在高性能计算机、无线通讯、汽车和消费电子等领域已获得了广泛的应用。在5G通信、智能、无人驾驶等技术...
电路板被很多人誉为电子产品之母,它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件,在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着...
随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展,电子系统的功率密度随之增加,散热问题越来越严...
在电子封装过程中,陶瓷基板是关键器件,降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重大的意义,但是陶瓷基板性能检...