21 2024-09

厚膜工艺+薄膜工艺，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高，要求封装产品更高的散热效果、更为密集的布线电路、...

67 2024-09-21

18 2024-09

直接镀铜（DPC）陶瓷基板主要生产工艺流程

DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的...

391 2024-09-18

28 2024-08

陶瓷PCB电路板应用及工艺！

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中...

78 2024-08-28

23 2024-08

陶瓷PCB电路板全面介绍！

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中...

164 2024-08-23

13 2024-08

Bosch Research通过3D打印技术制造陶瓷覆铜基板

电力电子器件采用双面覆铜陶瓷基板，传统制造和处理功能结构的方法复杂且昂贵。尤其是由于功能结构较小，使用贴装工艺...

52 2024-08-13

15 2024-07

汽车传感器为什么选用PCB陶瓷基板作为材料？

高性能、高精度的油位传感器对于汽车行业确保安全性和可靠性至关重要。传统的油位传感器通常由金属材料制成，金属材料...

243 2024-07-15

03 2024-07

陶瓷基板的制作工艺

采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。

52 2024-07-03

05 2024-06

DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程

覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是...

282 2024-06-05

21 2024-03

氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈

氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料...

52 2024-03-21

18 2024-03

高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是在金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和双极晶体管的基础上发展起来的一种新型复...

68 2024-03-18