24 2025-05

陶瓷PCB阻焊层热阻影响因素及应用

在电路板（PCB）制造中，阻焊层的热阻起着至关重要的作用。热阻的大小直接影响着PCB的散热性能，进而决定了电子...

162 2025-05-24

14 2025-05

有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金属化层的结合力？

随着大功率电子器件朝着小型化、高频化方向飞速发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）凭借出色的高导热性能、高精度线路加...

251 2025-05-14

13 2025-05

陶瓷电路板在5G通信基站中有哪些优势？

在5G通信基站的建设与发展中，陶瓷电路板凭借其卓越的性能，逐渐成为关键组件的理想选择，陶瓷电路板在5G通信基站...

84 2025-05-13

12 2025-05

5G时代，如何挑选适合的陶瓷线路板厂商？

在当今科技飞速发展的时代，线路板的使用高度集成化成为必然趋势，而高度的集成化线路板封装模块对材料有要求良好的散...

168 2025-05-12

28 2025-08

陶瓷基板与SiC芯片连接，是钎焊好，还是烧结好？

在新能源汽车、储能和轨道交通等行业快速发展的当下，碳化硅（SiC）功率器件凭借其耐高温、高频率和低损耗等优势，...

159 2025-08-28

26 2025-07

FPC柔性电路板价格全解析：从板材到工艺，采购必知的成本控制秘籍

在智能穿戴、消费电子、医疗设备等领域，FPC柔性电路板因其轻薄、可弯曲的特性而广受欢迎。然而，作为采购方，是否...

313 2025-07-26

12 2025-07

陶瓷基板：突破大功率LED散热瓶颈的关键材料

随着LED技术向大功率、高密度、小型化方向快速发展，散热问题已成为制约行业进步的主要瓶颈。研究表明，LED结温...

128 2025-07-12

26 2025-06

国产AMB陶瓷基板突破封锁：高端电子材料的逆袭之路

在功率电子领域，高性能陶瓷基板堪称“芯片的骨骼”，其性能直接决定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性与寿命。近...

301 2025-06-26

10 2025-06

陶瓷覆铜基板剥离强度测试与性能分析

AMB陶瓷覆铜基板作为一种高性能的电子封装材料，其铜层与陶瓷基板之间的结合强度是衡量其质量的关键指标之一。剥离...

342 2025-06-10

07 2025-06

AMB和DBC陶瓷基板的本质区别与应用选择？

在现代电子封装领域，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度，成为高功率器件的关键材料。其中，直接覆铜（DB...

264 2025-06-07