11 2024-03

银铜钛 (AgCuTi) 为何在IGBT上应用

随着我国新能源汽车、高铁、城市轨道交通以及智能电网的高速发展，对高压大功率IGBT模块的需求日益增长。相较于其...

106 2024-03-11

21 2024-02

DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同？

近年来，随着新能源行业的迅猛发展，半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中，相较于...

177 2024-02-21

19 2024-02

LTCC基板叠层后背印效果如何？

在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的...

65 2024-02-19

12 2024-01

AMB陶瓷基板应用介绍

在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为Si...

139 2024-01-12

10 2024-01

6种常见的陶瓷与金属的连接方法，谁能称霸半导体封装市场？

陶瓷与金属封接，最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力，这不仅...

26 2024-01-10

08 2024-01

氮化铝陶瓷性能、制备工艺及其应用

随着集成电路成为了国家战略性产业，很多半导体材料得以被研究开发，氮化铝（AlN）无疑是其中最具有发展前景的材料...

79 2024-01-08

03 2024-01

LTCC基板关键工艺问题解决方案

LTCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统，本文针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究，详细分析了影...

18 2024-01-03

02 2024-01

陶瓷基板的检测方法大全

在电子封装过程中，陶瓷基板是关键器件，降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重大的意义，但是陶瓷基板性能检...

161 2024-01-02

29 2023-12

陶瓷基板常用导电材料的种类及特性

陶瓷材料因其密度较小，热导率较高，膨胀系数匹配，是一种综合性能较好的封装材料。由于陶瓷封装对可靠性、气密性、高...

89 2023-12-29

27 2023-12

烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响

低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多层电路基板具有...

95 2023-12-27