09 2026-09

陶瓷基板：AI服务器算力跃升背后的核心配套材料

随着AI算力需求持续爆发，AI服务器性能快速跃升，芯片功耗与信号传输的要求同步走高，传统PCB材料逐渐逼近物理...

673 2026-09-09

05 2026-09

多层陶瓷基板共烧技术深度解析：HTCC 与 LTCC 的工艺原理与应用选择

在集成电路与功率电子不断向高集成度、高功率密度、高频化方向演进的背景下，封装与互连基板正成为决定系统性能与可靠...

854 2026-09-05

02 2026-09

氮化硅基板需求进入高速扩张期，高性能量产能力成国产替代关

2026 年，第三代半导体封装领域迎来关键转折 —— 氮化硅陶瓷基板凭借突出的散热与力学性能，从众多封装基材中...

724 2026-09-02

29 2026-08

被AI与新能源电车双赛道加持，陶瓷基板为何成为产业隐形刚需

在半导体产业快速迭代的浪潮中，市场焦点多集中在高端芯片、高速光模块、800V高压平台等热门赛道，极易忽视一款关...

971 2026-08-29

26 2026-08

AlN 陶瓷基板制备工艺及行业发展现状

氮化铝（AlN）粉体凭借超高热导率、优异的绝缘性与热稳定性，是第三代半导体功率器件封装、高端电力电子设备核心的...

867 2026-08-26

22 2026-08

陶瓷基板：AI 算力与功率半导体时代的核心封装基材

随着 AI 算力硬件持续迭代升级，以及碳化硅（SiC）功率器件在新能源汽车、工业电源等领域的规模化落地，半导体...

1017 2026-08-22

19 2026-08

氮化铝陶瓷基板七大金属化工艺技术全解析

氮化铝陶瓷凭借超高导热率、优异电气绝缘性、低热膨胀系数等核心优势，已成为大功率半导体、高频电子、新能源功率器件...

730 2026-08-19

15 2026-08

陶瓷基板六大金属化工艺技术特点及应用前景分析

陶瓷基板是以天然或生成化合物为核心原料，经成型高温烧结而成的无机非金属材料。陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高耐磨...

713 2026-08-15

04 2026-08

电子封装核心材料：五大陶瓷基板工艺技术全解析

随着功率电子、光电子、新能源半导体产业的高速迭代，电子器件逐步向高集成、大功率、小型化、高可靠性方向升级，对封...

913 2026-08-04

30 2026-07

金瑞欣深耕特种电子陶瓷：全方位解析核心应用场景与产业价值

传统日用陶瓷凭借稳定的物理特性陪伴人类千年，而在现代半导体、精密电子、5G通信、新能源等高端产业飞速迭代的当下...

794 2026-07-30