15 2026-10

氮化铝陶瓷基板：算力时代的高性能散热核心，国产材料加速破局

随着大模型训练与推理需求的持续爆发，AI 算力硬件加速迭代，GPU 等核心芯片的功耗正全面迈入千瓦级时代。在这...

845 2026-10-15

10 2026-10

AI 算力散热升级，陶瓷基板为何成为关键一环

随着 AI 算力的持续跃升，GPU、交换芯片与光模块的功率密度不断攀升，散热已成为决定芯片性能释放与器件寿命的...

1021 2026-10-10

30 2026-09

陶瓷基板是什么？一文读懂五种制造工艺及应用选型

在功率电子器件向高功率、高密度、小型化持续演进的今天，封装基板的散热能力与绝缘可靠性已成为决定器件性能与寿命的...

1029 2026-09-30

24 2026-09

藏在算力背后的那块陶瓷基板：AI 时代的 “隐形刚需材料”

当全球的目光都聚焦在 GPU、算力和大模型上时，鲜有人注意到，每一颗 AI 芯片之下，都安静地躺着一块不起眼的...

1033 2026-09-24

16 2026-09

陶瓷基板切割工艺全解析：四种切割方式对比与金刚石刀片选型指南

陶瓷基板从烧结炉里出来，到变成一块能用的电路板，中间隔着好几道工序，切割恰恰是其中最容易被低估的一道。

866 2026-09-16

09 2026-09

陶瓷基板：AI服务器算力跃升背后的核心配套材料

随着AI算力需求持续爆发，AI服务器性能快速跃升，芯片功耗与信号传输的要求同步走高，传统PCB材料逐渐逼近物理...

764 2026-09-09

05 2026-09

多层陶瓷基板共烧技术深度解析：HTCC 与 LTCC 的工艺原理与应用选择

在集成电路与功率电子不断向高集成度、高功率密度、高频化方向演进的背景下，封装与互连基板正成为决定系统性能与可靠...

976 2026-09-05

02 2026-09

氮化硅基板需求进入高速扩张期，高性能量产能力成国产替代关

2026 年，第三代半导体封装领域迎来关键转折 —— 氮化硅陶瓷基板凭借突出的散热与力学性能，从众多封装基材中...

816 2026-09-02

29 2026-08

被AI与新能源电车双赛道加持，陶瓷基板为何成为产业隐形刚需

在半导体产业快速迭代的浪潮中，市场焦点多集中在高端芯片、高速光模块、800V高压平台等热门赛道，极易忽视一款关...

1066 2026-08-29

26 2026-08

AlN 陶瓷基板制备工艺及行业发展现状

氮化铝（AlN）粉体凭借超高热导率、优异的绝缘性与热稳定性，是第三代半导体功率器件封装、高端电力电子设备核心的...

972 2026-08-26