新闻资讯

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21 2024-09

厚膜工艺+薄膜工艺,高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高,要求封装产品更高的散热效果、更为密集的布线电路、...

9 2024-09-21
18 2024-09

直接镀铜(DPC)陶瓷基板主要生产工艺流程

DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的...

45 2024-09-18
28 2024-08

陶瓷PCB电路板应用及工艺!

陶瓷印刷电路板(陶瓷 PCB)是一种先进的电路板,可提供卓越的性能和可靠性,特别是在要求苛刻的高性能电子应用中...

13 2024-08-28
23 2024-08

陶瓷PCB电路板全面介绍!

陶瓷印刷电路板(陶瓷 PCB)是一种先进的电路板,可提供卓越的性能和可靠性,特别是在要求苛刻的高性能电子应用中...

11 2024-08-23
13 2024-08

Bosch Research通过3D打印技术制造陶瓷覆铜基板

电力电子器件采用双面覆铜陶瓷基板,传统制造和处理功能结构的方法复杂且昂贵。尤其是由于功能结构较小,使用贴装工艺...

10 2024-08-13
19 2024-07

pcb电路板的表面处理方式有哪些?

这是一种常见的表面处理方式,采用喷粉设备,将粉末喷涂在电路板上,这种工艺能够使线路板达到无铅化、环保化以及成本...

11 2024-07-19
15 2024-07

汽车传感器为什么选用PCB陶瓷基板作为材料?

高性能、高精度的油位传感器对于汽车行业确保安全性和可靠性至关重要。传统的油位传感器通常由金属材料制成,金属材料...

12 2024-07-15
03 2024-07

陶瓷基板的制作工艺

采用通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚工艺,在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。

18 2024-07-03
05 2024-06

DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程

覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板,在功率半导体产品中应用广泛,重要性仅次于芯片,是...

78 2024-06-05
22 2024-05

pcb线路板的动态翘曲分析明细!

PCB线路板的动态翘曲分析是一个涉及到多种因素的综合过程,包括但不限于材料特性、制造过程、环境条件以及机械载荷...

16 2024-05-22
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