18 2025-01

氮化硅陶瓷基板的制备工艺流程介绍

传统硅基半导体由于自身物理性能不足，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，在此背景下第三代半导体应运而生，第三代半...

54 2025-01-18

30 2024-12

匠心独运，塑造科技未来 —— 探索陶瓷电路板厂家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，是国内一家专业的中小批量及样板的线路板生产厂商，致力于2-30层多层电路板生...

19 2024-12-30

03 2024-12

陶瓷基板与PCB差异有哪些？

在电子技术的浩瀚宇宙里，陶瓷基板与PCB（印制电路板）如同双子星般璀璨夺目，各自以其独特的性能和应用领域，成为...

38 2024-12-03

25 2024-11

陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化铝有哪些区别?

在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化铝（Al2O3）因其出色的热电性能而成为...

44 2024-11-25

11 2024-11

盘点 DPC 陶瓷基板的应用热点

DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺...

116 2024-11-11

06 2024-11

陶瓷基板：科技与创新的“隐形翅膀”。

在科技飞速发展的今天，有一种材料以其独特的性能和广泛的应用，默默地为我们的生活增添着色彩，它就是陶瓷基板。作为...

36 2024-11-06

01 2024-11

陶瓷薄膜电路的关键生产工艺

从20世纪90年代起，电子微组装进人了高速发展阶段，在军、民用户端的产品微型化、小型化的需求推动下，混合集成电...

95 2024-11-01

23 2024-10

氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且...

39 2024-10-23

16 2024-10

AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺

随着电子设备的不断进步，芯片集成度的提升和电路设计的紧凑，使得单位面积的功耗显著增加，导致热量积累。这不仅影响...

174 2024-10-16

21 2024-09

厚膜工艺+薄膜工艺，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高，要求封装产品更高的散热效果、更为密集的布线电路、...

30 2024-09-21