新闻资讯

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15 2024-07

汽车传感器为什么选用PCB陶瓷基板作为材料?

高性能、高精度的油位传感器对于汽车行业确保安全性和可靠性至关重要。传统的油位传感器通常由金属材料制成,金属材料...

11 2024-07-15
03 2024-07

陶瓷基板的制作工艺

采用通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚工艺,在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。

11 2024-07-03
05 2024-06

DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程

覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板,在功率半导体产品中应用广泛,重要性仅次于芯片,是...

64 2024-06-05
22 2024-05

pcb线路板的动态翘曲分析明细!

PCB线路板的动态翘曲分析是一个涉及到多种因素的综合过程,包括但不限于材料特性、制造过程、环境条件以及机械载荷...

13 2024-05-22
21 2024-03

氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈

氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料...

10 2024-03-21
18 2024-03

高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板

绝缘栅双极晶体管(IGBT)是在金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)和双极晶体管的基础上发展起来的一种新型复...

8 2024-03-18
11 2024-03

银铜钛 (AgCuTi) 为何在IGBT上应用

随着我国新能源汽车、高铁、城市轨道交通以及智能电网的高速发展,对高压大功率IGBT模块的需求日益增长。相较于其...

21 2024-03-11
21 2024-02

DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同?

近年来,随着新能源行业的迅猛发展,半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中,相较于...

34 2024-02-21
19 2024-02

LTCC基板叠层后背印效果如何?

在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中,通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的...

8 2024-02-19
17 2024-01

激光加工陶瓷基板孔有哪些工艺难点?

目前,在电子封装领域,陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料,与金属基片和树脂基片相比,其主要优点在于:绝缘性能...

15 2024-01-17
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