24 2026-01

金瑞欣DBA陶瓷基板：驱动eVTOL，引领低空电动化

在全球能源转型与智能技术深度融合的浪潮下，低空经济正从构想加速走向现实，成为重塑未来交通与物流格局的重要引擎。...

439 2026-01-24

14 2026-01

芯片的隐形基石：高性能陶瓷基板如何塑造半导体产业的未来

半导体，这个被誉为现代工业“心脏”的产业，其每一次脉动都牵动着从智能设备到万物互联的未来。当我们聚焦于纳米级的...

341 2026-01-14

10 2026-01

超越FR-4的极限：陶瓷基板在高温电力电子中的不可替代性

在现代电力电子设计中，工程师们不断追求更高的效率、更小的体积和更强大的功率输出。然而，当元件密度持续攀升，散热...

537 2026-01-10

03 2025-12

高端装备升级的“关键变量”：陶瓷基板的跨界能力与产业未来

许多人的印象中，陶瓷基板是新能源汽车和5G设备的“散热专家”，仿佛它的舞台只限于这些热门行业。但很少有人意识到...

221 2025-12-03

22 2025-11

HTCC陶瓷基板技术解析：高温工艺如何成就卓越可靠性

在5G通信、新能源汽车、航空航天等高端制造领域，电子装备正面临着功率密度持续攀升、运行环境日益严苛的双重挑战。...

157 2025-11-22

18 2025-10

《HTCC：高性能电子封装的关键材料与未来趋势》

在高性能电子封装与功率半导体领域，高温共烧陶瓷（HTCC）以其卓越的可靠性与稳定性，陶瓷基板?成为不可替代的关...

187 2025-10-18

27 2025-09

金瑞欣：引领陶瓷基电路激光精密加工

随着我国在5G通信、国防军工、航空航天、卫星通信等高科技领域的迅猛发展，相关电子设备对电路性能与可靠性的要求日...

153 2025-09-27

18 2025-09

高性能陶瓷零部件在半导体设备中的应用研究

半导体陶瓷零部件是半导体制造设备中的关键组成部分，主要采用氧化铝、氮化铝和碳化硅等高性能陶瓷材料，通过精密加工...

187 2025-09-18

11 2025-09

陶瓷电路板制造全流程解析：从粉末到精密电路

陶瓷电路板是一种高性能电子元件载体，凭借优异的导热性能、稳定的物理特性以及良好的绝缘性，在航天航空、通信技术、...

168 2025-09-11

03 2025-09

金属化陶瓷基板：绝缘陶瓷的“导电革命”与高端制造的核心基石

金属化陶瓷基板是一种通过在陶瓷表面形成兼具优良导电性和高结合强度的金属层而制成的复合功能材料。它通过将绝缘的陶...

181 2025-09-03