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DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,...
DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板,采用溅镀工艺...
在科技飞速发展的今天,有一种材料以其独特的性能和广泛的应用,默默地为我们的生活增添着色彩,它就是陶瓷基板。作为...
从20世纪90年代起,电子微组装进人了高速发展阶段,在军、民用户端的产品微型化、小型化的需求推动下,混合集成电...
氮化铝(AlN)陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能,且...
随着电子设备的不断进步,芯片集成度的提升和电路设计的紧凑,使得单位面积的功耗显著增加,导致热量积累。这不仅影响...
随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高,要求封装产品更高的散热效果、更为密集的布线电路、...
DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的...
陶瓷印刷电路板(陶瓷 PCB)是一种先进的电路板,可提供卓越的性能和可靠性,特别是在要求苛刻的高性能电子应用中...