16 2025-05

DPC陶瓷基板镀铜层结合力不佳？如何解决！

氮化铝（AlN）陶瓷凭借与硅芯片相近的热膨胀系数、优异的热传导性能、良好的耐冲击特性、高绝缘电阻、高介电强度，...

39 2025-05-16

23 2024-10

氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且...

40 2024-10-23

14 2022-07

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，...

444 2022-07-14

14 2025-05

有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金属化层的结合力？

随着大功率电子器件朝着小型化、高频化方向飞速发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）凭借出色的高导热性能、高精度线路加...

21 2025-05-14

13 2025-05

陶瓷电路板在5G通信基站中有哪些优势？

在5G通信基站的建设与发展中，陶瓷电路板凭借其卓越的性能，逐渐成为关键组件的理想选择，陶瓷电路板在5G通信基站...

20 2025-05-13

12 2025-05

5G时代，如何挑选适合的陶瓷线路板厂商？

在当今科技飞速发展的时代，线路板的使用高度集成化成为必然趋势，而高度的集成化线路板封装模块对材料有要求良好的散...

33 2025-05-12

29 2025-03

陶瓷与金属的连接方法与研究进展

工程结构陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、抗氧化、抗腐蚀等优良性能，广泛应用于航空航天、电力电子、能...

11 2025-03-29

01 2025-03

DPC陶瓷基板金属化层结合力的影响因素与解决方案

随着大功率电子器件向小型化、高频化发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）因其高导热性、高精度线路及低温工艺优势，成为...

32 2025-03-01

10 2025-02

氧化铝陶瓷电路板专业打样与抄板服务——助力电子行业高效升级

在高速发展的电子工业中，氧化铝陶瓷电路板凭借其优异的耐高温、高绝缘和热导性能，成为高端电子设备的核心基材。为满...

33 2025-02-10

06 2025-02

陶瓷PCB电路板：解锁高功率电子设备的未来散热与性能革命

在追求高性能、小型化的电子设备浪潮中，陶瓷PCB电路板正以卓越的导热性、高频稳定性和耐极端环境能力，成为高功率...

40 2025-02-06