31 2026-01

金瑞欣DBA基板，助力功率模块减重降本

在功率半导体追求高功率密度与高可靠性的进程中，成本控制正成为与技术创新同等关键的课题。面对以铜为代表的金属材料...

229 2026-01-31

28 2026-01

DBC基板与DPC基板怎么选？陶瓷PCB质量评估与工艺对比分析

在电动汽车、5G通信和人工智能计算蓬勃发展的今天，电子设备的性能边界正被不断推向极限。更高功率、更高频率、更小...

123 2026-01-28

21 2026-01

AMB-Si3N4陶瓷基板：技术壁垒与结构性产能过剩的双重挑战

在功率半导体向高压、高频、高温方向迅猛发展的今天，AMB（活性金属钎焊）-Si?N?陶瓷基板以其卓越的导热性能...

275 2026-01-21

17 2026-01

高可靠、强散热：先进陶瓷基板如何为您的功率模块保驾护航

在电力电子与半导体技术飞速发展的今天，功率器件正朝着更高功率密度、更高频率、更高可靠性和更小型化的方向演进。而...

351 2026-01-17

07 2026-01

如何为您的功率模块选择最合适的陶瓷基板？

在追求更高功率密度、更小体积与极致可靠性的电子封装领域，陶瓷基板凭借其卓越的绝缘性、导热性和机械稳定性，已成为...

451 2026-01-07

31 2025-12

陶瓷基板：高可靠半导体器件的“硬核”解决方案

在微电子技术飞速演进与第三代半导体强势崛起的今天，电子器件正不断突破功率、尺寸与功能的极限。这一趋势对封装技术...

439 2025-12-31

25 2025-12

从5G到新能源汽车：高可靠性陶瓷基板如何重塑功率电子未来

现代电子工业如同一座精密运转的巨型机器，在那些熠熠生辉的芯片与电路背后，有一种材料始终静默承载着能量流动与热量...

246 2025-12-25

20 2025-12

陶瓷基板DPC与DBC技术详解：如何选择最佳方案？

在追求更高性能、更小体积、更强可靠性的现代电子设备内部，隐藏着一类至关重要的核心组件——陶瓷基板。它不仅是电路...

384 2025-12-20

17 2025-12

高端电子封装基石：HTCC/LTCC陶瓷基板

多层陶瓷基板?，常被称为陶瓷外壳或陶瓷管壳，是现代高性能集成电路与微系统的关键承载部件。它如同电子元器件的“精...

305 2025-12-17

10 2025-12

DPC、DBC、陶瓷基板：哪种LED陶瓷导线架更适合你？

在LED封装领域，“陶瓷散热基板”这个名称，长久以来都带着一丝微妙的光环与误解。它常被视为一个“高贵”的部件，...

271 2025-12-10