29 2025-11

电子陶瓷基板：高端电子器件的核心基石与全维性能保障

在现代电子工业向高频、高功率、高可靠性发展的进程中，电子陶瓷基板作为不可或缺的关键基础材料，正发挥着日益重要的...

233 2025-11-29

19 2025-11

破解SIP集成瓶颈：AIN与LTCC陶瓷基板如何解决散热与密度难题？

在当今电子设备追求轻薄化、多功能及低功耗的背景下，系统级封装（System in Package, SIP）技...

123 2025-11-19

11 2025-11

如何为陶瓷基板选择最优金属化方案？六大核心工艺全解析

在陶瓷基板烧结成型后，表面金属化是赋予其电气连接功能的核心环节。该工艺通过在陶瓷表面构建导电图形，实现芯片与外...

240 2025-11-11

05 2025-11

陶瓷基板攻克LED散热难题，引领桥梁照明技术新变革

为满足大型桥梁对照明系统的严苛要求，一种采用模块化设计的陶瓷散热LED路灯已成功投入应用，规模近万套。该方案不...

181 2025-11-05

23 2025-10

陶瓷加热器：半导体制造的“温度之心”

在集成电路的制造殿堂中，每一道工序都对环境有着极致的要求。其中，温度控制的精确与均匀，直接决定了芯片的性能与良...

143 2025-10-23

11 2025-10

八大平面电子陶瓷基板技术详解：从TFC、DPC到AMB的工艺、特性与应用

在功率半导体封装领域，陶瓷基板凭借其卓越的导热性、优异的绝缘性能、高机械强度以及与芯片匹配的热膨胀系数，成为不...

209 2025-10-11

30 2025-09

半导体陶瓷加热器：核心技术剖析与国产化破局之路

在半导体制造过程中，温度控制是影响晶圆良率与器件性能的核心因素之一。尤其在薄膜沉积（CVD、PECVD、ALD...

149 2025-09-30

03 2025-12

高端装备升级的“关键变量”：陶瓷基板的跨界能力与产业未来

许多人的印象中，陶瓷基板是新能源汽车和5G设备的“散热专家”，仿佛它的舞台只限于这些热门行业。但很少有人意识到...

215 2025-12-03

22 2025-11

HTCC陶瓷基板技术解析：高温工艺如何成就卓越可靠性

在5G通信、新能源汽车、航空航天等高端制造领域，电子装备正面临着功率密度持续攀升、运行环境日益严苛的双重挑战。...

150 2025-11-22

18 2025-10

《HTCC：高性能电子封装的关键材料与未来趋势》

在高性能电子封装与功率半导体领域，高温共烧陶瓷（HTCC）以其卓越的可靠性与稳定性，陶瓷基板?成为不可替代的关...

178 2025-10-18