06 2025-12

从DBC到AMB：陶瓷基板如何押注第三代半导体未来

在新能源汽车、风光储氢等新能源发电及智能电网产业高速发展的驱动下，以IGBT和SiC MOS为代表的高压大功率...

256 2025-12-06

29 2025-11

电子陶瓷基板：高端电子器件的核心基石与全维性能保障

在现代电子工业向高频、高功率、高可靠性发展的进程中，电子陶瓷基板作为不可或缺的关键基础材料，正发挥着日益重要的...

244 2025-11-29

26 2025-11

高端SIP封装为何青睐AIN与LTCC？陶瓷基板技术全景透视

在追求电子产品极致轻薄、多功能与高性能的今天，系统级封装（SIP）技术已成为实现这一目标的关键路径。它将多个功...

173 2025-11-26

19 2025-11

破解SIP集成瓶颈：AIN与LTCC陶瓷基板如何解决散热与密度难题？

在当今电子设备追求轻薄化、多功能及低功耗的背景下，系统级封装（System in Package, SIP）技...

138 2025-11-19

11 2025-11

如何为陶瓷基板选择最优金属化方案？六大核心工艺全解析

在陶瓷基板烧结成型后，表面金属化是赋予其电气连接功能的核心环节。该工艺通过在陶瓷表面构建导电图形，实现芯片与外...

248 2025-11-11

05 2025-11

陶瓷基板攻克LED散热难题，引领桥梁照明技术新变革

为满足大型桥梁对照明系统的严苛要求，一种采用模块化设计的陶瓷散热LED路灯已成功投入应用，规模近万套。该方案不...

185 2025-11-05

23 2025-10

陶瓷加热器：半导体制造的“温度之心”

在集成电路的制造殿堂中，每一道工序都对环境有着极致的要求。其中，温度控制的精确与均匀，直接决定了芯片的性能与良...

148 2025-10-23

11 2025-10

八大平面电子陶瓷基板技术详解：从TFC、DPC到AMB的工艺、特性与应用

在功率半导体封装领域，陶瓷基板凭借其卓越的导热性、优异的绝缘性能、高机械强度以及与芯片匹配的热膨胀系数，成为不...

228 2025-10-11

30 2025-09

半导体陶瓷加热器：核心技术剖析与国产化破局之路

在半导体制造过程中，温度控制是影响晶圆良率与器件性能的核心因素之一。尤其在薄膜沉积（CVD、PECVD、ALD...

164 2025-09-30

24 2026-01

金瑞欣DBA陶瓷基板：驱动eVTOL，引领低空电动化

在全球能源转型与智能技术深度融合的浪潮下，低空经济正从构想加速走向现实，成为重塑未来交通与物流格局的重要引擎。...

439 2026-01-24