27 2025-09

金瑞欣：引领陶瓷基电路激光精密加工

随着我国在5G通信、国防军工、航空航天、卫星通信等高科技领域的迅猛发展，相关电子设备对电路性能与可靠性的要求日...

141 2025-09-27

18 2025-09

高性能陶瓷零部件在半导体设备中的应用研究

半导体陶瓷零部件是半导体制造设备中的关键组成部分，主要采用氧化铝、氮化铝和碳化硅等高性能陶瓷材料，通过精密加工...

180 2025-09-18

11 2025-09

陶瓷电路板制造全流程解析：从粉末到精密电路

陶瓷电路板是一种高性能电子元件载体，凭借优异的导热性能、稳定的物理特性以及良好的绝缘性，在航天航空、通信技术、...

153 2025-09-11

03 2025-09

金属化陶瓷基板：绝缘陶瓷的“导电革命”与高端制造的核心基石

金属化陶瓷基板是一种通过在陶瓷表面形成兼具优良导电性和高结合强度的金属层而制成的复合功能材料。它通过将绝缘的陶...

174 2025-09-03

28 2025-10

精密制造的基石：半导体陶瓷部件材料与成型工艺全解析

在科技浪潮的推动下，从智能手机、电脑到电动汽车与工业机器人，无数智能设备已深度融入现代生活。这些产品的“大脑”...

150 2025-10-28

25 2025-09

静电卡盘（ESC）：原理、应用与陶瓷化发展趋势

在集成电路制造的真空与等离子体环境中，有一类部件虽不直接参与化学反应，却是确保工艺精度的基石——它就是静电卡（...

180 2025-09-25

30 2025-08

如何为氮化铝陶瓷基板选择金属化方案？主流工艺深度对比

氮化铝陶瓷是一种关键的热管理材料，因其优异的热导性和绝缘性，被广泛用作大功率电子器件的散热基板。然而，氮化铝陶...

155 2025-08-30

23 2025-08

陶瓷基板：为何成为高端芯片封装的“终极答案”？

电子封装基板是电子元器件中的关键基础材料，不仅为电路互联提供支撑，还具备优异的电绝缘性能。它在电子电路与半导体...

160 2025-08-23

09 2025-08

陶瓷基板：解锁热电器件高效化与微型化的核心材料

在能源转换技术领域，热电材料能够直接将热能转化为电能，为废热回收、分布式供电和微能源系统提供了创新解决方案。而...

95 2025-08-09

02 2025-08

从DBC到AMB：氮化铝基板金属化技术演进与未来趋势

氮化铝（AlN）陶瓷作为一种新型电子封装材料，凭借其优异的热导率（理论值高达320W/(m·K)）、良好的绝缘...

171 2025-08-02