金瑞欣首页
陶瓷基板
陶瓷pcb电路板
陶瓷pcb板
陶瓷线路板
pcb中心
陶瓷覆铜板
金瑞欣动态
关于金瑞欣
联系金瑞欣
常见问题
三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛,陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一...
一般做pcb板整个制作流程下来,为了抗氧化,保护好PCB板的线路都会做表面处理。沉金和镀金都是表面处理的一种,...
这是一种常见的表面处理方式,采用喷粉设备,将粉末喷涂在电路板上,这种工艺能够使线路板达到无铅化、环保化以及成本...
PCB线路板的动态翘曲分析是一个涉及到多种因素的综合过程,包括但不限于材料特性、制造过程、环境条件以及机械载荷...
目前,在电子封装领域,陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料,与金属基片和树脂基片相比,其主要优点在于:绝缘性能...
目前,已投入生产的陶瓷基板主要有氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)...
陶瓷覆铜板(Direct Bonding Copper)是一种新型的高性能散热材料,它是一种将铜层与陶瓷基板有...
随着半导体电子技术的发展,陶瓷基板和金属线路层。对于电子封装而言,大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高,...
AlN是一种结构稳定且具有六方纤锌矿结构,无其他同质异型物存在的共价键型化合物。它的晶体结构是由铝原子和临近的...
传统绿色电路板的玻璃化转变温度 (Tg) 可低至 130°C。这是电力电子应用中的一个问题,高元件密度和狭小的...