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陶瓷电路板就像“钢铁侠的战甲”——散热快、扛高温、绝缘强、信号稳,专为极端环境和高端电子设备设计!但成本较高,...
在PCB(印刷电路板)制造中,电镀是一个关键步骤,主要作用是通过在铜层表面或孔内沉积金属,确保电路板的导电性、...
当前大功率半导体器件在高速铁路系统、电气控制、风能转换系统、太阳能光伏发电、电动汽车、电力控制等领域有着广泛的...
在电子封装领域,陶瓷基板金属线路的界面失效问题长期困扰着工程师。这一现象的本质可归结于材料特性差异、工艺缺陷和...
在PCB(印制电路板)设计中,过孔(Via)是实现不同层间电气连接的关键结构。根据工艺、用途和结构差异,过孔可...
这是一种常见的表面处理方式,采用喷粉设备,将粉末喷涂在电路板上,这种工艺能够使线路板达到无铅化、环保化以及成本...
三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛,陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一...
一般做pcb板整个制作流程下来,为了抗氧化,保护好PCB板的线路都会做表面处理。沉金和镀金都是表面处理的一种,...
PCB线路板的动态翘曲分析是一个涉及到多种因素的综合过程,包括但不限于材料特性、制造过程、环境条件以及机械载荷...
目前,在电子封装领域,陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料,与金属基片和树脂基片相比,其主要优点在于:绝缘性能...