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目前,已投入生产的陶瓷基板主要有氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)...
陶瓷覆铜板(Direct Bonding Copper)是一种新型的高性能散热材料,它是一种将铜层与陶瓷基板有...
随着半导体电子技术的发展,陶瓷基板和金属线路层。对于电子封装而言,大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高,...
AlN是一种结构稳定且具有六方纤锌矿结构,无其他同质异型物存在的共价键型化合物。它的晶体结构是由铝原子和临近的...
传统绿色电路板的玻璃化转变温度 (Tg) 可低至 130°C。这是电力电子应用中的一个问题,高元件密度和狭小的...
在目前所知的物质中,金刚石是现存自然界中导热率最高的材料,可达1000~2000W/(m·K),此外,它还具有...
IGBR 电阻器具有高额定功率、单一引线接合组装的特性,外壳尺寸从 0202 到 0808 不等。典型应用于功...
碳化硅(SiC)器件生产工艺和技术已经日趋成熟,目前市场推广最大的障碍是成本。包括研发和生产成本以及应用中碳化...
随着国家将集成电路产业列入“2025目标”,国产PCB产业迎来了黄金发展期,但随之而来是更加严重的高性能及高可...
对原料进行制备时,最重要的是控制所制得的粉末原料的粒径。粒径应该微细,因为烧结是通过表面张力来使物质迁移而得到...