28 2025-10

精密制造的基石：半导体陶瓷部件材料与成型工艺全解析

在科技浪潮的推动下，从智能手机、电脑到电动汽车与工业机器人，无数智能设备已深度融入现代生活。这些产品的“大脑”...

165 2025-10-28

25 2025-09

静电卡盘（ESC）：原理、应用与陶瓷化发展趋势

在集成电路制造的真空与等离子体环境中，有一类部件虽不直接参与化学反应，却是确保工艺精度的基石——它就是静电卡（...

208 2025-09-25

30 2025-08

如何为氮化铝陶瓷基板选择金属化方案？主流工艺深度对比

氮化铝陶瓷是一种关键的热管理材料，因其优异的热导性和绝缘性，被广泛用作大功率电子器件的散热基板。然而，氮化铝陶...

159 2025-08-30

23 2025-08

陶瓷基板：为何成为高端芯片封装的“终极答案”？

电子封装基板是电子元器件中的关键基础材料，不仅为电路互联提供支撑，还具备优异的电绝缘性能。它在电子电路与半导体...

165 2025-08-23

09 2025-08

陶瓷基板：解锁热电器件高效化与微型化的核心材料

在能源转换技术领域，热电材料能够直接将热能转化为电能，为废热回收、分布式供电和微能源系统提供了创新解决方案。而...

108 2025-08-09

02 2025-08

从DBC到AMB：氮化铝基板金属化技术演进与未来趋势

氮化铝（AlN）陶瓷作为一种新型电子封装材料，凭借其优异的热导率（理论值高达320W/(m·K)）、良好的绝缘...

190 2025-08-02

10 2025-07

DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究

随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展，直接镀铜（DPC）技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术...

56 2025-07-10

13 2025-08

从FR4到氮化铝：陶瓷基板技术重塑功率电子封装格局

在功率电子领域，随着芯片集成度和工作频率的持续提升，传统有机基板材料已难以满足日益增长的散热需求。陶瓷基板凭借...

133 2025-08-13

06 2025-08

第三代半导体崛起催生封装材料革命：五大陶瓷基板谁主沉浮？

在新能源汽车、5G通信和人工智能的推动下，功率半导体正经历前所未有的技术变革。SiC和GaN等第三代半导体器件...

129 2025-08-06

31 2025-07

陶瓷基板技术解析：DBC与AMB的差异与应用选择

在功率电子和半导体封装领域，陶瓷基板作为关键材料，其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶...

231 2025-07-31