11 2025-11

如何为陶瓷基板选择最优金属化方案？六大核心工艺全解析

在陶瓷基板烧结成型后，表面金属化是赋予其电气连接功能的核心环节。该工艺通过在陶瓷表面构建导电图形，实现芯片与外...

388 2025-11-11

05 2025-11

陶瓷基板攻克LED散热难题，引领桥梁照明技术新变革

为满足大型桥梁对照明系统的严苛要求，一种采用模块化设计的陶瓷散热LED路灯已成功投入应用，规模近万套。该方案不...

221 2025-11-05

23 2025-10

陶瓷加热器：半导体制造的“温度之心”

在集成电路的制造殿堂中，每一道工序都对环境有着极致的要求。其中，温度控制的精确与均匀，直接决定了芯片的性能与良...

245 2025-10-23

11 2025-10

八大平面电子陶瓷基板技术详解：从TFC、DPC到AMB的工艺、特性与应用

在功率半导体封装领域，陶瓷基板凭借其卓越的导热性、优异的绝缘性能、高机械强度以及与芯片匹配的热膨胀系数，成为不...

503 2025-10-11

30 2025-09

半导体陶瓷加热器：核心技术剖析与国产化破局之路

在半导体制造过程中，温度控制是影响晶圆良率与器件性能的核心因素之一。尤其在薄膜沉积（CVD、PECVD、ALD...

325 2025-09-30

17 2025-05

金瑞欣乔迁庆典丨新起点，新希望

2025 年 5 月 17 日，金瑞欣特种电路技术有限公司迎来发展史上的高光时刻，深圳乔迁新址。此刻，我们怀揣...

180 2025-05-17

08 2026-04

专业散热新基石：TEC 半导体制冷片与陶瓷基板的深度解析

电子技术高速迭代的当下，高性能设备的散热效率已成为决定产品性能上限的核心因素。半导体制冷片（TEC）凭借精准控...

387 2026-04-08

28 2026-03

氮化铝厚膜陶瓷烧结基板：技术突破、市场赋能与企业发展路径

当前，电子元件正朝着小型化、高密度、高功率的方向加速迭代，散热性能已成为决定电子设备使用寿命、运行稳定性及核心...

313 2026-03-28

14 2026-03

氧化铝陶瓷基板：陶瓷基板首选，赋能电子产业升级

在电子设备向小型化、高功率、高可靠性升级的今天，陶瓷基板作为核心基础材料，承载着器件散热、绝缘防护与信号传输的...

502 2026-03-14

07 2026-03

氮化铝能否取代氧化铝？解读先进陶瓷互补新格局

在先进陶瓷材料领域，氮化铝无疑是近年来最具热度的明星材料之一。凭借其独特的核心性能，氮化铝在诸多氧化铝已难以适...

602 2026-03-07