05 2024-01

不知道陶瓷覆铜板dbc是什么？请看下文！

陶瓷覆铜板（Direct Bonding Copper）是一种新型的高性能散热材料，它是一种将铜层与陶瓷基板有...

11 2024-01-05

03 2024-01

LTCC基板关键工艺问题解决方案

LTCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统，本文针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究，详细分析了影...

5 2024-01-03

02 2024-01

陶瓷基板的检测方法大全

在电子封装过程中，陶瓷基板是关键器件，降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重大的意义，但是陶瓷基板性能检...

28 2024-01-02

29 2023-12

陶瓷基板常用导电材料的种类及特性

陶瓷材料因其密度较小，热导率较高，膨胀系数匹配，是一种综合性能较好的封装材料。由于陶瓷封装对可靠性、气密性、高...

22 2023-12-29

27 2023-12

烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响

低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多层电路基板具有...

30 2023-12-27

25 2023-12

DBC 和 DPC 陶瓷基板，究竟有何区别？

随着半导体电子技术的发展，陶瓷基板和金属线路层。对于电子封装而言，大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高，...

27 2023-12-25

20 2023-12

薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么区别？

由于电子设备的快速发展，陶瓷电路板逐渐成为新一代集成电路和功率电子模块的理想封装基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶...

5 2023-12-20

18 2023-12

SiC陶瓷基板，市场潜力如何？

学界关注较多的是热压烧结的办法，即在制备以SiC为原材料制备陶瓷基板时，在其中添加少量的BeO和B2O3可以增...

3 2023-12-18

15 2023-12

陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍

陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能，因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征...

17 2023-12-15

13 2023-12

氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈：超精密加工技术

氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料...

32 2023-12-13