16 2025-05

DPC陶瓷基板镀铜层结合力不佳？如何解决！

氮化铝（AlN）陶瓷凭借与硅芯片相近的热膨胀系数、优异的热传导性能、良好的耐冲击特性、高绝缘电阻、高介电强度，...

59 2025-05-16

19 2025-07

DPC陶瓷基板：高精密电子封装的核心材料

在电子器件不断向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性及热稳定性，成为大功率电...

80 2025-07-19

23 2024-10

氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且...

51 2024-10-23

17 2025-07

氮化硅陶瓷基板：新能源汽车电力电子的散热革新

在新能源汽车快速发展的今天，电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的陶瓷基板，其技术演进...

65 2025-07-17

14 2022-07

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，...

492 2022-07-14

11 2022-07

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一...

186 2022-07-11

29 2021-10

DPC陶瓷基板制作技术和应用

DPC又称直接镀铜陶瓷基板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用...

600 2021-10-29

24 2025-05

陶瓷PCB阻焊层热阻影响因素及应用

在电路板（PCB）制造中，阻焊层的热阻起着至关重要的作用。热阻的大小直接影响着PCB的散热性能，进而决定了电子...

53 2025-05-24

14 2025-05

有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金属化层的结合力？

随着大功率电子器件朝着小型化、高频化方向飞速发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）凭借出色的高导热性能、高精度线路加...

78 2025-05-14

13 2025-05

陶瓷电路板在5G通信基站中有哪些优势？

在5G通信基站的建设与发展中，陶瓷电路板凭借其卓越的性能，逐渐成为关键组件的理想选择，陶瓷电路板在5G通信基站...

31 2025-05-13