11 2025-11

如何为陶瓷基板选择最优金属化方案？六大核心工艺全解析

在陶瓷基板烧结成型后，表面金属化是赋予其电气连接功能的核心环节。该工艺通过在陶瓷表面构建导电图形，实现芯片与外...

428 2025-11-11

05 2025-11

陶瓷基板攻克LED散热难题，引领桥梁照明技术新变革

为满足大型桥梁对照明系统的严苛要求，一种采用模块化设计的陶瓷散热LED路灯已成功投入应用，规模近万套。该方案不...

225 2025-11-05

23 2025-10

陶瓷加热器：半导体制造的“温度之心”

在集成电路的制造殿堂中，每一道工序都对环境有着极致的要求。其中，温度控制的精确与均匀，直接决定了芯片的性能与良...

253 2025-10-23

11 2025-10

八大平面电子陶瓷基板技术详解：从TFC、DPC到AMB的工艺、特性与应用

在功率半导体封装领域，陶瓷基板凭借其卓越的导热性、优异的绝缘性能、高机械强度以及与芯片匹配的热膨胀系数，成为不...

633 2025-10-11

30 2025-09

半导体陶瓷加热器：核心技术剖析与国产化破局之路

在半导体制造过程中，温度控制是影响晶圆良率与器件性能的核心因素之一。尤其在薄膜沉积（CVD、PECVD、ALD...

403 2025-09-30

17 2025-05

金瑞欣乔迁庆典丨新起点，新希望

2025 年 5 月 17 日，金瑞欣特种电路技术有限公司迎来发展史上的高光时刻，深圳乔迁新址。此刻，我们怀揣...

210 2025-05-17

12 2026-08

陶瓷基板抛光工艺迭代：高端半导体制造的精密加工核心支撑

在功率半导体、芯片封装、车载电子、航空航天等高端制造核心领域，陶瓷基板凭借优异的导热散热、电气绝缘、气密密封及...

550 2026-08-12

31 2026-07

陶瓷PCB电镀工艺解析：通孔电镀与表层镀层方案选型指南

凭借优异的导热性能、稳定的高频低损耗特性，陶瓷线路板已成为射频通信模块、大功率功率器件封装、高端LED载板等精...

739 2026-07-31

08 2026-04

专业散热新基石：TEC 半导体制冷片与陶瓷基板的深度解析

电子技术高速迭代的当下，高性能设备的散热效率已成为决定产品性能上限的核心因素。半导体制冷片（TEC）凭借精准控...

493 2026-04-08

28 2026-03

氮化铝厚膜陶瓷烧结基板：技术突破、市场赋能与企业发展路径

当前，电子元件正朝着小型化、高密度、高功率的方向加速迭代，散热性能已成为决定电子设备使用寿命、运行稳定性及核心...

318 2026-03-28