17 2025-06

DBA基板：开启高压大功率应用新时代的关键技术

在新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压大功率应用场景中，电子器件的散热效率和可靠性已成为技术突破的关键。近年来...

70 2025-06-17

05 2025-06

氮化铝基板加工：技术与应用的深度剖析

在高端电子器件和功率模块快速发展的今天，散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借...

55 2025-06-05

01 2025-07

氮化硅AMB陶瓷覆铜基板界面空洞率的关键技术与工艺探索

在现代电子封装领域，氮化硅（Si?N?）AMB陶瓷覆铜基板凭借其卓越的热导率、低热膨胀系数以及优异的电气绝缘性...

73 2025-07-01

03 2025-06

DPC陶瓷基板Micro TEC：多领域高精度温控的实践与探索

在5G通信、人工智能与自动驾驶技术飞速发展的今天，高速光模块、激光雷达等核心器件对温度稳定性的要求已逼近物理极...

74 2025-06-03

12 2025-06

DPC陶瓷覆铜板：高性能电子封装的关键技术

在当今微电子技术飞速发展的时代，电子器件正朝着高性能化、小型化和高可靠性的方向迈进，这对电子封装材料提出了前所...

101 2025-06-12

16 2025-05

DPC陶瓷基板镀铜层结合力不佳？如何解决！

氮化铝（AlN）陶瓷凭借与硅芯片相近的热膨胀系数、优异的热传导性能、良好的耐冲击特性、高绝缘电阻、高介电强度，...

70 2025-05-16

19 2025-07

DPC陶瓷基板：高精密电子封装的核心材料

在电子器件不断向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性及热稳定性，成为大功率电...

93 2025-07-19

23 2024-10

氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且...

66 2024-10-23

17 2025-07

氮化硅陶瓷基板：新能源汽车电力电子的散热革新

在新能源汽车快速发展的今天，电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的陶瓷基板，其技术演进...

89 2025-07-17

14 2022-07

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，...

534 2022-07-14