20 2023-10

以后都不要再问HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工...

24 2023-10-20

18 2023-10

金锡预成型焊片在陶瓷封装外壳中的应用

预成型焊片是一种表面平整的焊料薄片，有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，常用于...

17 2023-10-18

16 2023-10

用于电绝缘体的氧化铝陶瓷基板：确保安全性和性能

在电气工程和电子领域，绝缘体在维持电气系统的完整性和安全性方面发挥着至关重要的作用。氧化铝陶瓷基板以其卓越的电...

5 2023-10-16

13 2023-10

陶瓷基板工艺升，成为我国行业突破的关键！

在目前的陶瓷基板行业，日本占据全球绝大市场份额。在关键材料方面，氮化铝、氮化硅粉体仍依赖进口，大部分市场份额被...

17 2023-10-13

13 2023-10

AMB覆铜陶瓷基板介绍

近年来，随着新能源行业的迅猛发展，半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中，相较于...

99 2023-10-13

11 2023-10

陶瓷基板 VS FR-4，有哪些优势?？

传统绿色电路板的玻璃化转变温度 (Tg) 可低至 130°C。这是电力电子应用中的一个问题，高元件密度和狭小的...

12 2023-10-11

11 2023-10

陶瓷基板用于电子封装的应用指南

在电子封装基板领域，有几种常见类型，每种都具有其独特的优点和局限性。塑料、金属和陶瓷基板是最常见的竞争者。然而...

6 2023-10-11

09 2023-10

陶瓷基板市场预计未来3年大增94.27%，国产化需求强烈

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工...

8 2023-10-09

06 2023-10

陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严...

16 2023-10-06

04 2023-10

电子封装陶瓷基片材料的种类

现代微电子技术发展异常迅速，电子系统及设备向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。电子系统集成度的...

1 2023-10-04