12 2025-07

陶瓷基板：突破大功率LED散热瓶颈的关键材料

随着LED技术向大功率、高密度、小型化方向快速发展，散热问题已成为制约行业进步的主要瓶颈。研究表明，LED结温...

73 2025-07-12

26 2025-06

国产AMB陶瓷基板突破封锁：高端电子材料的逆袭之路

在功率电子领域，高性能陶瓷基板堪称“芯片的骨骼”，其性能直接决定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性与寿命。近...

175 2025-06-26

10 2025-06

陶瓷覆铜基板剥离强度测试与性能分析

AMB陶瓷覆铜基板作为一种高性能的电子封装材料，其铜层与陶瓷基板之间的结合强度是衡量其质量的关键指标之一。剥离...

116 2025-06-10

07 2025-06

AMB和DBC陶瓷基板的本质区别与应用选择？

在现代电子封装领域，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度，成为高功率器件的关键材料。其中，直接覆铜（DB...

92 2025-06-07

10 2025-05

母亲节丨金瑞欣提前祝福天下所有母亲,节日快乐！

24 2025-05-10

29 2025-03

陶瓷与金属的连接方法与研究进展

工程结构陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、抗氧化、抗腐蚀等优良性能，广泛应用于航空航天、电力电子、能...

34 2025-03-29

14 2025-03

陶瓷电路板有哪些优势？

陶瓷电路板就像“钢铁侠的战甲”——散热快、扛高温、绝缘强、信号稳，专为极端环境和高端电子设备设计！但成本较高，...

23 2025-03-14

06 2025-03

PCB制造过程中电镀的作用是什么？

在PCB（印刷电路板）制造中，电镀是一个关键步骤，主要作用是通过在铜层表面或孔内沉积金属，确保电路板的导电性、...

145 2025-03-06

01 2025-03

DPC陶瓷基板金属化层结合力的影响因素与解决方案

随着大功率电子器件向小型化、高频化发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）因其高导热性、高精度线路及低温工艺优势，成为...

83 2025-03-01

18 2025-02

如何在Si3N4陶瓷金属化并提高金属化层的界面强度？

当前大功率半导体器件在高速铁路系统、电气控制、风能转换系统、太阳能光伏发电、电动汽车、电力控制等领域有着广泛的...

92 2025-02-18