25 2023-09

电子封装用陶瓷粉体及基板研究介绍

氮化铝具有一系列优良特性，核心优势特性为优良的热导性、可靠的电绝缘性、以及与硅相匹配的热膨胀系数等。它既是新一...

1 2023-09-25

22 2023-09

AMB金刚石覆铜板，可以用在哪里？

在目前所知的物质中，金刚石是现存自然界中导热率最高的材料，可达1000~2000W/(m·K)，此外，它还具有...

28 2023-09-22

20 2023-09

为什么 IGBT 模块中需要栅极电阻器？

IGBR 电阻器具有高额定功率、单一引线接合组装的特性，外壳尺寸从 0202 到 0808 不等。典型应用于功...

8 2023-09-20

20 2023-09

为什么SiC器件还没能取代IGBT？

碳化硅（SiC）器件生产工艺和技术已经日趋成熟，目前市场推广最大的障碍是成本。包括研发和生产成本以及应用中碳化...

4 2023-09-20

18 2023-09

高致密性、高强度的氮化硅陶瓷烧结工艺介绍

氮化硅（Si3N4）陶瓷作为先进结构陶瓷，具有耐高温、高强度、高韧性、高硬度、抗蠕变、耐氧化以及耐磨损等优异性...

10 2023-09-18

15 2023-09

IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究

针对氮化铝陶瓷基板的IGBT应用展开分析，着重对不同金属化方法制备的覆铜AlN基板进行可靠 性进行研究。通过对...

25 2023-09-15

13 2023-09

氧化铝陶瓷基板：如何助力5G技术的发展和应用

5G技术是当今世界的最大变革之一，它将彻底改变人们的生活方式和社会结构。高速的网络连接，低延迟的数据传输，广泛...

3 2023-09-13

11 2023-09

PCB行业分析：高速PCB产业链解析

PCB 按材质可以分为有机材质板和无机材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结 合板和封装基板，按层数不...

9 2023-09-11

08 2023-09

DBC、AMB陶瓷基板焊接层

近年来，电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速，系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点...

12 2023-09-08

06 2023-09

高纯氧化铝陶瓷基板解析

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性...

14 2023-09-06