13 2025-08

从FR4到氮化铝：陶瓷基板技术重塑功率电子封装格局

在功率电子领域，随着芯片集成度和工作频率的持续提升，传统有机基板材料已难以满足日益增长的散热需求。陶瓷基板凭借...

226 2025-08-13

06 2025-08

第三代半导体崛起催生封装材料革命：五大陶瓷基板谁主沉浮？

在新能源汽车、5G通信和人工智能的推动下，功率半导体正经历前所未有的技术变革。SiC和GaN等第三代半导体器件...

320 2025-08-06

31 2025-07

陶瓷基板技术解析：DBC与AMB的差异与应用选择

在功率电子和半导体封装领域，陶瓷基板作为关键材料，其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶...

360 2025-07-31

08 2025-07

陶瓷pcb线路坂基本报价需要什么资料？

陶瓷PCB线路板的报价需要综合多方面因素进行评估。在进行报价时，必须提供详细的图纸、明确的工艺要求以及具体的数...

205 2025-07-08

30 2025-05

粽香迎端午、安康伴君行｜金瑞欣公司2025年端午节放假通知

端午临中夏，粽叶又飘香。正值端午来临之际，金瑞欣全体员工提前祝您端午安康！为了方便各位同事提前做好工作计划和假...

82 2025-05-30

06 2025-09

什么是陶瓷PCB，为什么比普通的PCB板贵?

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板...

267 2025-09-06

20 2025-08

一文读懂陶瓷基板：HTCC与LTCC有何不同？

多层陶瓷基板，也称为陶瓷外壳或陶瓷管壳，是现代高端电子封装中的关键基础材料。目前，该类型基板主要采用共烧陶瓷工...

251 2025-08-20

24 2025-07

高性能陶瓷基板：电子封装领域的核心材料革新

在半导体技术飞速发展的当下，电子封装材料的选择直接影响着器件性能的极限。传统塑料封装因导热性能不足难以满足高功...

281 2025-07-24

05 2025-07

从氧化铝到氮化铝：陶瓷基板材料的变革与挑战

在当今电子技术飞速发展的时代，陶瓷基板材料作为电子元器件的关键支撑材料，扮演着至关重要的角色。目前，常见的陶瓷...

357 2025-07-05

28 2025-06

氮化铝陶瓷基板：破解高热导率散热材料的制备难题

在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域，高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝（AlN）粉体及其陶...

281 2025-06-28