07 2025-06

AMB和DBC陶瓷基板的本质区别与应用选择？

在现代电子封装领域，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度，成为高功率器件的关键材料。其中，直接覆铜（DB...

100 2025-06-07

10 2025-05

母亲节丨金瑞欣提前祝福天下所有母亲,节日快乐！

27 2025-05-10

29 2025-03

陶瓷与金属的连接方法与研究进展

工程结构陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、抗氧化、抗腐蚀等优良性能，广泛应用于航空航天、电力电子、能...

40 2025-03-29

14 2025-03

陶瓷电路板有哪些优势？

陶瓷电路板就像“钢铁侠的战甲”——散热快、扛高温、绝缘强、信号稳，专为极端环境和高端电子设备设计！但成本较高，...

25 2025-03-14

06 2025-03

PCB制造过程中电镀的作用是什么？

在PCB（印刷电路板）制造中，电镀是一个关键步骤，主要作用是通过在铜层表面或孔内沉积金属，确保电路板的导电性、...

206 2025-03-06

01 2025-03

DPC陶瓷基板金属化层结合力的影响因素与解决方案

随着大功率电子器件向小型化、高频化发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）因其高导热性、高精度线路及低温工艺优势，成为...

93 2025-03-01

18 2025-02

如何在Si3N4陶瓷金属化并提高金属化层的界面强度？

当前大功率半导体器件在高速铁路系统、电气控制、风能转换系统、太阳能光伏发电、电动汽车、电力控制等领域有着广泛的...

110 2025-02-18

13 2025-02

为什么陶瓷基板上的金属线路容易翘曲脱落？

在电子封装领域，陶瓷基板金属线路的界面失效问题长期困扰着工程师。这一现象的本质可归结于材料特性差异、工艺缺陷和...

114 2025-02-13

10 2025-02

氧化铝陶瓷电路板专业打样与抄板服务——助力电子行业高效升级

在高速发展的电子工业中，氧化铝陶瓷电路板凭借其优异的耐高温、高绝缘和热导性能，成为高端电子设备的核心基材。为满...

92 2025-02-10

07 2025-02

Pcb线路板工艺中的过孔有哪些类型？

在PCB（印制电路板）设计中，过孔（Via）是实现不同层间电气连接的关键结构。根据工艺、用途和结构差异，过孔可...

185 2025-02-07