11 2024-03

银铜钛 (AgCuTi) 为何在IGBT上应用

随着我国新能源汽车、高铁、城市轨道交通以及智能电网的高速发展，对高压大功率IGBT模块的需求日益增长。相较于其...

98 2024-03-11

21 2024-02

DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同？

近年来，随着新能源行业的迅猛发展，半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中，相较于...

154 2024-02-21

19 2024-02

LTCC基板叠层后背印效果如何？

在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的...

62 2024-02-19

17 2024-01

激光加工陶瓷基板孔有哪些工艺难点？

目前，在电子封装领域，陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料，与金属基片和树脂基片相比，其主要优点在于：绝缘性能...

46 2024-01-17

15 2024-01

不同材质的陶瓷基板分别适用哪些抛光工艺？

目前，已投入生产的陶瓷基板主要有氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)...

60 2024-01-15

12 2024-01

AMB陶瓷基板应用介绍

在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为Si...

117 2024-01-12

10 2024-01

6种常见的陶瓷与金属的连接方法，谁能称霸半导体封装市场？

陶瓷与金属封接，最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力，这不仅...

24 2024-01-10

08 2024-01

氮化铝陶瓷性能、制备工艺及其应用

随着集成电路成为了国家战略性产业，很多半导体材料得以被研究开发，氮化铝（AlN）无疑是其中最具有发展前景的材料...

62 2024-01-08

05 2024-01

不知道陶瓷覆铜板dbc是什么？请看下文！

陶瓷覆铜板（Direct Bonding Copper）是一种新型的高性能散热材料，它是一种将铜层与陶瓷基板有...

53 2024-01-05

03 2024-01

LTCC基板关键工艺问题解决方案

LTCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统，本文针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究，详细分析了影...

14 2024-01-03