新闻资讯

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17 2025-05

金瑞欣乔迁庆典丨新起点,新希望

2025 年 5 月 17 日,金瑞欣特种电路技术有限公司迎来发展史上的高光时刻,深圳乔迁新址。此刻,我们怀揣...

62 2025-05-17
30 2025-05

粽香迎端午、安康伴君行|金瑞欣公司2025年端午节放假通知

端午临中夏,粽叶又飘香。正值端午来临之际,金瑞欣全体员工提前祝您端午安康!为了方便各位同事提前做好工作计划和假...

24 2025-05-30
28 2025-06

氮化铝陶瓷基板:破解高热导率散热材料的制备难题

在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域,高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝(AlN)粉体及其陶...

49 2025-06-28
14 2025-06

LED散热基板的三大类型及其发展趋势

在当今的LED产业中,提升发光效率的关键在于有效降低LED晶粒散热基板的热阻。散热基板的性能直接影响着LED产...

42 2025-06-14
03 2025-07

高功率电子器件散热的关键:氮化铝与氮化硅陶瓷基板

随着电子芯片技术的飞速发展,其综合性能不断提升,尺寸却日益微型化。然而,这一进步也带来了新的挑战——芯片工作时...

57 2025-07-03
24 2025-06

金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽车电机驱动可靠运行

在当今社会,轨道交通已然成为人们日常出行不可或缺的重要方式。无论是穿梭于城市地下的地铁,还是风驰电掣的高铁,亦...

57 2025-06-24
17 2025-06

DBA基板:开启高压大功率应用新时代的关键技术

在新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压大功率应用场景中,电子器件的散热效率和可靠性已成为技术突破的关键。近年来...

35 2025-06-17
05 2025-06

氮化铝基板加工:技术与应用的深度剖析

在高端电子器件和功率模块快速发展的今天,散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝(AlN)陶瓷基板凭借...

26 2025-06-05
01 2025-07

氮化硅AMB陶瓷覆铜基板界面空洞率的关键技术与工艺探索

在现代电子封装领域,氮化硅(Si?N?)AMB陶瓷覆铜基板凭借其卓越的热导率、低热膨胀系数以及优异的电气绝缘性...

42 2025-07-01
03 2025-06

DPC陶瓷基板Micro TEC:多领域高精度温控的实践与探索

在5G通信、人工智能与自动驾驶技术飞速发展的今天,高速光模块、激光雷达等核心器件对温度稳定性的要求已逼近物理极...

25 2025-06-03
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