09 2023-06

DBC直接覆铜技术中铜箔预氧化的影响因素

直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含...

26 2023-06-09

09 2023-06

DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素，根据化合积电，电子元器件 55%故障率来自热失效，电子元器件温度每升...

26 2023-06-09

07 2023-06

“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。氧化铝陶瓷具有原...

4 2023-06-07

05 2023-06

IGBT模块生产工艺流程及主要设备

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT...

51 2023-06-05

31 2023-05

IGBT焊接层空洞的形成及解决方案

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJ...

16 2023-05-31

29 2023-05

一文了解直接镀铜（DPC）陶瓷基板

直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶...

100 2023-05-29

24 2023-05

碳化硅功率器件封装关键技术

传统硅基半导体由于自身物理性能不足，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，在此背景下第三代半导体应运而生。SiC作...

23 2023-05-24

22 2023-05

AMB/DBC陶瓷基板超声SAM检测

2022年全球陶瓷基板市场销售额达到了375亿美元，预计2029年将达到2,563亿美元，年复合增长率（CAG...

11 2023-05-22

19 2023-05

DBA直接覆铝陶瓷基板：功率器件封装材料来势汹汹！！

随着电子技术的飞速发展，各种新型材料也不断涌现。其中，直接覆铝陶瓷基板（DBA基板）因其优良的性能表现备受瞩目...

15 2023-05-19

17 2023-05

超声波扫描技术在IGBT模块检测的应用

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即绝缘栅双极型晶体管，是由BJT...

31 2023-05-17