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行业动态
IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力,良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。...
陶瓷基片在进行金属化之前,大多需要对陶瓷基板进行表面研磨抛光,有单、双面两种方式。主要是为了去除其表面的附着物...
作为新能源发电、电动汽车和智能电网的重要单元,IGBT模块得到越来越广泛的应用。IGBT器件封装形式主要有焊接...
基于LTCC为基础的多层结构设计可有效减小器件体积,是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途...
在半导体产业的制造流程上,主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试,就是对...
具有多种同质异晶体; a(三方)、b(六方)、g(四方)、h(等轴)、r(晶系未定)、x(六方)、k(六...
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGB...
陶瓷基板又称陶瓷电路板,由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下,连接内外散热通道的关键作用,同...
IGBT的应用领域很广,如工业领域中的变频器,轨道交通领域的高铁、地铁、轻轨,新能源领域的新能源汽车、风力发电...
陶瓷基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,可靠性高,高频特性好,热膨胀系数小等优点,已成为大功率电力电子电路结构...