22 2023-11

陶瓷基板的分析及应用

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工...

52 2023-11-22

17 2023-11

智能化汽车离不开这些陶瓷基板！

DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极...

24 2023-11-17

15 2023-11

Si3N4-AMB陶瓷基板的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不...

99 2023-11-15

13 2023-11

一文带你全面了解陶瓷PCB电路板

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中...

43 2023-11-13

10 2023-11

大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

低温共烧多层陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技术是20...

35 2023-11-10

08 2023-11

一文了解HTCC陶瓷金属化工艺及相关设备厂商

高温共烧陶瓷(HTCC)具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此在大功率组装电路中具有广...

163 2023-11-08

06 2023-11

一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们...

130 2023-11-06

03 2023-11

全球陶瓷基板市场规模稳步增长！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工...

41 2023-11-03

01 2023-11

深入了解陶瓷基板金属化，陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属...

63 2023-11-01

30 2023-10

高温共烧陶瓷（HTCC）技术的热点应用

高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是将陶瓷粉与溶剂、...

166 2023-10-30