12 2025-07

陶瓷基板：突破大功率LED散热瓶颈的关键材料

随着LED技术向大功率、高密度、小型化方向快速发展，散热问题已成为制约行业进步的主要瓶颈。研究表明，LED结温...

78 2025-07-12

26 2025-06

国产AMB陶瓷基板突破封锁：高端电子材料的逆袭之路

在功率电子领域，高性能陶瓷基板堪称“芯片的骨骼”，其性能直接决定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性与寿命。近...

190 2025-06-26

10 2025-06

陶瓷覆铜基板剥离强度测试与性能分析

AMB陶瓷覆铜基板作为一种高性能的电子封装材料，其铜层与陶瓷基板之间的结合强度是衡量其质量的关键指标之一。剥离...

139 2025-06-10

07 2025-06

AMB和DBC陶瓷基板的本质区别与应用选择？

在现代电子封装领域，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度，成为高功率器件的关键材料。其中，直接覆铜（DB...

100 2025-06-07

29 2025-03

陶瓷与金属的连接方法与研究进展

工程结构陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、抗氧化、抗腐蚀等优良性能，广泛应用于航空航天、电力电子、能...

40 2025-03-29

01 2025-03

DPC陶瓷基板金属化层结合力的影响因素与解决方案

随着大功率电子器件向小型化、高频化发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）因其高导热性、高精度线路及低温工艺优势，成为...

93 2025-03-01

10 2025-02

氧化铝陶瓷电路板专业打样与抄板服务——助力电子行业高效升级

在高速发展的电子工业中，氧化铝陶瓷电路板凭借其优异的耐高温、高绝缘和热导性能，成为高端电子设备的核心基材。为满...

92 2025-02-10

06 2025-02

陶瓷PCB电路板：解锁高功率电子设备的未来散热与性能革命

在追求高性能、小型化的电子设备浪潮中，陶瓷PCB电路板正以卓越的导热性、高频稳定性和耐极端环境能力，成为高功率...

83 2025-02-06

20 2025-01

全球陶瓷基板市场规模稳步增长！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工...

51 2025-01-20

18 2025-01

氮化硅陶瓷基板的制备工艺流程介绍

传统硅基半导体由于自身物理性能不足，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，在此背景下第三代半导体应运而生，第三代半...

158 2025-01-18