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针对氮化铝陶瓷基板的IGBT应用展开分析,着重对不同金属化方法制备的覆铜AlN基板进行可靠 性进行研究。通过对...
5G技术是当今世界的最大变革之一,它将彻底改变人们的生活方式和社会结构。高速的网络连接,低延迟的数据传输,广泛...
PCB 按材质可以分为有机材质板和无机材质板,按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结 合板和封装基板,按层数不...
近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点...
氧化铝(Al2O3)陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料,具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性...
关于PCB线路板镀锡工艺中如何防止氧化和腐蚀的技术经验分享。作为电子行业的重要组成部分,PCB线路板的质量直接...
针对氧化铝陶瓷封装外壳在化学镀镍过程中出现的漏镀、镍点以及异色的问题,采用控制变量法研究了除油 液、滚筒转速、...
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电路板被很多人誉为电子产品之母,它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件,在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着...
DBC 陶瓷基板的发展、工艺原理、性能及应用。由于DBC基板的各种优良性能,DBC被广泛应用于各型IGBT模块...