25 2024-11

陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化铝有哪些区别?

在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化铝（Al2O3）因其出色的热电性能而成为...

77 2024-11-25

11 2024-11

盘点 DPC 陶瓷基板的应用热点

DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺...

208 2024-11-11

06 2024-11

陶瓷基板：科技与创新的“隐形翅膀”。

在科技飞速发展的今天，有一种材料以其独特的性能和广泛的应用，默默地为我们的生活增添着色彩，它就是陶瓷基板。作为...

42 2024-11-06

01 2024-11

陶瓷薄膜电路的关键生产工艺

从20世纪90年代起，电子微组装进人了高速发展阶段，在军、民用户端的产品微型化、小型化的需求推动下，混合集成电...

154 2024-11-01

16 2024-10

AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺

随着电子设备的不断进步，芯片集成度的提升和电路设计的紧凑，使得单位面积的功耗显著增加，导致热量积累。这不仅影响...

256 2024-10-16

21 2024-09

厚膜工艺+薄膜工艺，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高，要求封装产品更高的散热效果、更为密集的布线电路、...

50 2024-09-21

18 2024-09

直接镀铜（DPC）陶瓷基板主要生产工艺流程

DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的...

301 2024-09-18

28 2024-08

陶瓷PCB电路板应用及工艺！

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中...

65 2024-08-28

23 2024-08

陶瓷PCB电路板全面介绍！

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中...

113 2024-08-23

13 2024-08

Bosch Research通过3D打印技术制造陶瓷覆铜基板

电力电子器件采用双面覆铜陶瓷基板，传统制造和处理功能结构的方法复杂且昂贵。尤其是由于功能结构较小，使用贴装工艺...

48 2024-08-13