行业动态

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10 2025-06

陶瓷覆铜基板剥离强度测试与性能分析

AMB陶瓷覆铜基板作为一种高性能的电子封装材料,其铜层与陶瓷基板之间的结合强度是衡量其质量的关键指标之一。剥离...

68 2025-06-10
07 2025-06

AMB和DBC陶瓷基板的本质区别与应用选择?

在现代电子封装领域,陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度,成为高功率器件的关键材料。其中,直接覆铜(DB...

71 2025-06-07
29 2025-03

陶瓷与金属的连接方法与研究进展

工程结构陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、抗氧化、抗腐蚀等优良性能,广泛应用于航空航天、电力电子、能...

29 2025-03-29
01 2025-03

DPC陶瓷基板金属化层结合力的影响因素与解决方案

随着大功率电子器件向小型化、高频化发展,直接镀铜陶瓷基板(DPC)因其高导热性、高精度线路及低温工艺优势,成为...

60 2025-03-01
10 2025-02

氧化铝陶瓷电路板专业打样与抄板服务——助力电子行业高效升级

在高速发展的电子工业中,氧化铝陶瓷电路板凭借其优异的耐高温、高绝缘和热导性能,成为高端电子设备的核心基材。为满...

44 2025-02-10
06 2025-02

陶瓷PCB电路板:解锁高功率电子设备的未来散热与性能革命

在追求高性能、小型化的电子设备浪潮中,陶瓷PCB电路板正以卓越的导热性、高频稳定性和耐极端环境能力,成为高功率...

57 2025-02-06
20 2025-01

全球陶瓷基板市场规模稳步增长!

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工...

27 2025-01-20
18 2025-01

氮化硅陶瓷基板的制备工艺流程介绍

传统硅基半导体由于自身物理性能不足,逐渐不适应于半导体行业的发展需求,在此背景下第三代半导体应运而生,第三代半...

104 2025-01-18
30 2024-12

匠心独运,塑造科技未来 —— 探索陶瓷电路板厂家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司,是国内一家专业的中小批量及样板的线路板生产厂商,致力于2-30层多层电路板生...

30 2024-12-30
03 2024-12

陶瓷基板与PCB差异有哪些?

在电子技术的浩瀚宇宙里,陶瓷基板与PCB(印制电路板)如同双子星般璀璨夺目,各自以其独特的性能和应用领域,成为...

52 2024-12-03
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