05 2024-06

DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程

覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是...

195 2024-06-05

21 2024-03

氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈

氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料...

36 2024-03-21

18 2024-03

高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是在金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和双极晶体管的基础上发展起来的一种新型复...

46 2024-03-18

11 2024-03

银铜钛 (AgCuTi) 为何在IGBT上应用

随着我国新能源汽车、高铁、城市轨道交通以及智能电网的高速发展，对高压大功率IGBT模块的需求日益增长。相较于其...

91 2024-03-11

21 2024-02

DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同？

近年来，随着新能源行业的迅猛发展，半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中，相较于...

131 2024-02-21

19 2024-02

LTCC基板叠层后背印效果如何？

在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的...

47 2024-02-19

12 2024-01

AMB陶瓷基板应用介绍

在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为Si...

102 2024-01-12

10 2024-01

6种常见的陶瓷与金属的连接方法，谁能称霸半导体封装市场？

陶瓷与金属封接，最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力，这不仅...

22 2024-01-10

08 2024-01

氮化铝陶瓷性能、制备工艺及其应用

随着集成电路成为了国家战略性产业，很多半导体材料得以被研究开发，氮化铝（AlN）无疑是其中最具有发展前景的材料...

62 2024-01-08

03 2024-01

LTCC基板关键工艺问题解决方案

LTCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统，本文针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究，详细分析了影...

13 2024-01-03