20 2025-08

一文读懂陶瓷基板：HTCC与LTCC有何不同？

多层陶瓷基板，也称为陶瓷外壳或陶瓷管壳，是现代高端电子封装中的关键基础材料。目前，该类型基板主要采用共烧陶瓷工...

123 2025-08-20

24 2025-07

高性能陶瓷基板：电子封装领域的核心材料革新

在半导体技术飞速发展的当下，电子封装材料的选择直接影响着器件性能的极限。传统塑料封装因导热性能不足难以满足高功...

176 2025-07-24

05 2025-07

从氧化铝到氮化铝：陶瓷基板材料的变革与挑战

在当今电子技术飞速发展的时代，陶瓷基板材料作为电子元器件的关键支撑材料，扮演着至关重要的角色。目前，常见的陶瓷...

139 2025-07-05

28 2025-06

氮化铝陶瓷基板：破解高热导率散热材料的制备难题

在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域，高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝（AlN）粉体及其陶...

112 2025-06-28

14 2025-06

LED散热基板的三大类型及其发展趋势

在当今的LED产业中，提升发光效率的关键在于有效降低LED晶粒散热基板的热阻。散热基板的性能直接影响着LED产...

77 2025-06-14

03 2025-07

高功率电子器件散热的关键：氮化铝与氮化硅陶瓷基板

随着电子芯片技术的飞速发展，其综合性能不断提升，尺寸却日益微型化。然而，这一进步也带来了新的挑战——芯片工作时...

94 2025-07-03

24 2025-06

金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽车电机驱动可靠运行

在当今社会，轨道交通已然成为人们日常出行不可或缺的重要方式。无论是穿梭于城市地下的地铁，还是风驰电掣的高铁，亦...

73 2025-06-24

17 2025-06

DBA基板：开启高压大功率应用新时代的关键技术

在新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压大功率应用场景中，电子器件的散热效率和可靠性已成为技术突破的关键。近年来...

70 2025-06-17

05 2025-06

氮化铝基板加工：技术与应用的深度剖析

在高端电子器件和功率模块快速发展的今天，散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借...

55 2025-06-05

01 2025-07

氮化硅AMB陶瓷覆铜基板界面空洞率的关键技术与工艺探索

在现代电子封装领域，氮化硅（Si?N?）AMB陶瓷覆铜基板凭借其卓越的热导率、低热膨胀系数以及优异的电气绝缘性...

73 2025-07-01