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AMB陶瓷覆铜基板作为一种高性能的电子封装材料,其铜层与陶瓷基板之间的结合强度是衡量其质量的关键指标之一。剥离...
在现代电子封装领域,陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度,成为高功率器件的关键材料。其中,直接覆铜(DB...
工程结构陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、抗氧化、抗腐蚀等优良性能,广泛应用于航空航天、电力电子、能...
随着大功率电子器件向小型化、高频化发展,直接镀铜陶瓷基板(DPC)因其高导热性、高精度线路及低温工艺优势,成为...
在高速发展的电子工业中,氧化铝陶瓷电路板凭借其优异的耐高温、高绝缘和热导性能,成为高端电子设备的核心基材。为满...
在追求高性能、小型化的电子设备浪潮中,陶瓷PCB电路板正以卓越的导热性、高频稳定性和耐极端环境能力,成为高功率...
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工...
传统硅基半导体由于自身物理性能不足,逐渐不适应于半导体行业的发展需求,在此背景下第三代半导体应运而生,第三代半...
深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司,是国内一家专业的中小批量及样板的线路板生产厂商,致力于2-30层多层电路板生...
在电子技术的浩瀚宇宙里,陶瓷基板与PCB(印制电路板)如同双子星般璀璨夺目,各自以其独特的性能和应用领域,成为...