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相比于传统的DBC基板,采用AMB工艺制备的陶瓷基板,不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力,而且还有热阻更小...
在LED的封装领域,陶瓷散热基板是个奇怪的名词,因为陶瓷基板所发挥的功用并不是散热,它只是当作芯片的载具,以及...
DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板,采用溅镀工艺...
随着科技的不断发展,电子行业中的陶瓷基板也经历了不断的创新和改进。其中,DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是两种比...
科技的进步正在惠及各行各业,其中也包括医疗行业。医疗设备逐渐变得更小,但功能更强大,同时满足行业的需求。技术的...
半导体制冷即上表中的热电制冷技术(TEC),是一种基于帕尔帖效应原理的制冷技术,即利用当电流通过两种特定材料时...
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工...
DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性,极...
功率电子器件在电力存储,电力输送,电动汽车,电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不...
陶瓷印刷电路板(陶瓷 PCB)是一种先进的电路板,可提供卓越的性能和可靠性,特别是在要求苛刻的高性能电子应用中...