25 2025-09

静电卡盘（ESC）：原理、应用与陶瓷化发展趋势

在集成电路制造的真空与等离子体环境中，有一类部件虽不直接参与化学反应，却是确保工艺精度的基石——它就是静电卡（...

208 2025-09-25

30 2025-08

如何为氮化铝陶瓷基板选择金属化方案？主流工艺深度对比

氮化铝陶瓷是一种关键的热管理材料，因其优异的热导性和绝缘性，被广泛用作大功率电子器件的散热基板。然而，氮化铝陶...

159 2025-08-30

23 2025-08

陶瓷基板：为何成为高端芯片封装的“终极答案”？

电子封装基板是电子元器件中的关键基础材料，不仅为电路互联提供支撑，还具备优异的电绝缘性能。它在电子电路与半导体...

165 2025-08-23

09 2025-08

陶瓷基板：解锁热电器件高效化与微型化的核心材料

在能源转换技术领域，热电材料能够直接将热能转化为电能，为废热回收、分布式供电和微能源系统提供了创新解决方案。而...

108 2025-08-09

02 2025-08

从DBC到AMB：氮化铝基板金属化技术演进与未来趋势

氮化铝（AlN）陶瓷作为一种新型电子封装材料，凭借其优异的热导率（理论值高达320W/(m·K)）、良好的绝缘...

190 2025-08-02

10 2025-07

DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究

随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展，直接镀铜（DPC）技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术...

56 2025-07-10

13 2025-08

从FR4到氮化铝：陶瓷基板技术重塑功率电子封装格局

在功率电子领域，随着芯片集成度和工作频率的持续提升，传统有机基板材料已难以满足日益增长的散热需求。陶瓷基板凭借...

133 2025-08-13

06 2025-08

第三代半导体崛起催生封装材料革命：五大陶瓷基板谁主沉浮？

在新能源汽车、5G通信和人工智能的推动下，功率半导体正经历前所未有的技术变革。SiC和GaN等第三代半导体器件...

129 2025-08-06

31 2025-07

陶瓷基板技术解析：DBC与AMB的差异与应用选择

在功率电子和半导体封装领域，陶瓷基板作为关键材料，其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶...

231 2025-07-31

06 2025-09

什么是陶瓷PCB，为什么比普通的PCB板贵?

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板...

165 2025-09-06