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行业动态
LTCC(低温共烧陶瓷)是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路,内有印制互联导体、元件和电路,...
如今氧化铝陶瓷基板在功能和使用处径已经得到广泛使用,而在各行电子元器件职业中的使用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、...
总所周知,PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板,呈灰白色,金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能...
摘要:针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题,主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮...
目前,氮化硅陶瓷的烧结方法主要有反应烧结法(RS)、热压烧结法(HPS)、常压烧结发(PLS)和气压烧结法(...
高导热率氮化硅陶瓷是获得高导热率氮化硅散热基板的前提,而影响氮化硅陶瓷热导率的因素很多。例如,氮化硅陶瓷的致...
针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题,主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮化硅陶...
随着用于半导体制造的光刻系统变得越来越复杂,组件供应商需要能够提供最高质量的产品以满足芯片生产当前和未来的需...
陶瓷PCB激光加工设备的使用主要用于切开和钻孔。由于激光切开具有更多的技能优势,广泛使用于精密切开职业。让我们...
一、什么是陶瓷基板、铝基板?1、陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝(AI2O3)或氧化铝(ALN)陶瓷基片表面...