22 2023-03

AMB Si3N4 陶瓷基板在高功率半导体器件中的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不...

67 2023-03-22

20 2023-03

IGBT用途及作用优点主要应用领域有哪些！

　IGBT是一种由控制电路来控制-是否导电的半导体；全称：绝缘栅双极型晶体管；兼有MOSFET的高输入阻抗和G...

23 2023-03-20

17 2023-03

VCSEL激光器为什么要用DPC陶瓷基板

DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极...

37 2023-03-17

16 2023-03

IGBT模块构成各部件的材料

目前，功率器件和模块主要采用引线键合的互连工艺和平面封装结构。图1为普通IGBT模块的结构示意图。从上图可以看...

61 2023-03-16

15 2023-03

PCB平衡铜设计规范详解

PCB制造是按照的一组规范从 PCB 设计构建物理 PCB的过程。对设计规范的理解非常重要，因为它会影响 PC...

678 2023-03-15

13 2023-03

碳化硅行业研究：把握能源升级+技术迭代的成长机遇

下一代功率器件关键技术：碳化硅近年来，随着 5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体...

32 2023-03-13

13 2023-03

IGBT模块材料特性的热导率和热膨胀系数

IGBT功率模块内部由多层堆叠而成，各层的材料不同，其主要的作用也不同。金属、陶瓷、硅凝胶和环氧树脂塑料等，是...

119 2023-03-13

10 2023-03

制备高导热氮化硅陶瓷基板的影响因素浅析

氮化硅在综合性能方面表现最优，这无疑是一种非常理想的散热性能良好的基板材料。目前国内市场上，氧化铝和氮化铝陶瓷...

49 2023-03-10

08 2023-03

AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工...

1070 2023-03-08

06 2023-03

PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展

由于 PCB 电路板及其电子元器件的高集成化、高功率化，电子设备的热失效问题逐渐突出，并成为限制电子技术发展的...

1014 2023-03-06