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碳化硅覆铜陶瓷基板的制作工艺碳化硅覆铜陶瓷基板在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域广泛应用,那么碳...
陶瓷基板在光通信器件中的应用优势光通信其实和我们生活也是息息相关的,比如我们手机用的5G网络就和我们关系密切,...
氮化铝陶瓷基板厚膜电阻制作研究氮化铝陶瓷基板制作厚膜电阻电阻率不同,阻值不同,性能也不同。今天小编要分享的是氮...
amb陶瓷覆铜板与第三代半导体第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发...
碳化硅陶瓷复合材料的特性以及应用前景碳化硅陶瓷基板材料具体不容易碎的特性,是先进陶瓷的高强度、高硬度、耐高温、...
高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉一, 半导体材料的性能要求决定了采用预镀金锡焊料钨铜热沉解决封...
分析氮化硅陶瓷基板被应用到新能源汽车的缘由新能源汽车对陶瓷散热基板有更高的要求目前,对保护环境和节约能源的呼声...
用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷前言:随着近年来无线通信技术的革命,第五代通信技术在各个领域得到了广泛的应用...
LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告 前 言低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的...
氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景 最近几年,氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料在我国得到了大力发展,要使用第三...