17 2023-04

大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展，对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数...

88 2023-04-17

13 2023-04

功率半导体器件陶瓷覆铜板用无氧铜带

陶瓷覆铜板是在高温，流动气氛下铜带与陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的复合材料，既...

103 2023-04-13

12 2023-04

DPC陶瓷基板表面研磨技术

DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势，广泛应用于功率半导体照明（白光LED）、杀...

51 2023-04-12

10 2023-04

电子封装陶瓷基板如何进行表面修饰？

以氧化铝、氮化铝、氮化硅为主流的陶瓷基板是当下电子封装领域不可或缺的基础材料，它们既是芯片和阻容元件的承载体，...

96 2023-04-10

03 2023-04

用于功率电子的覆铜陶瓷基板(DCB)铜合金

功率（电力）电子技术正被广泛应用于各种行业中。维兰德为此开发出一种特殊铜合金产品，可满足直接覆铜陶瓷基板生产的...

32 2023-04-03

31 2023-03

氮化铝（AlN?）陶瓷基板的制备工艺

氮化铝陶瓷具备优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，具有高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良...

199 2023-03-31

28 2023-03

规模达84亿美元的IGBT要用哪些陶瓷基板

IGBT是现代电力电子器件中的主导型器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。IGBT是能源...

39 2023-03-28

27 2023-03

硅凝胶在IGBT模块应用介绍

机硅凝胶是一种既可以常温下固化又可以升温固化的液体加成型硅凝胶,具有优异的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老...

89 2023-03-27

27 2023-03

氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且...

53 2023-03-27

24 2023-03

十年磨一剑，突破陶瓷基板“卡脖子”技术

电子封装，半导体产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。说起封装技术...

31 2023-03-24