16 2023-06

常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工...

50 2023-06-16

14 2023-06

陶瓷封装将成为主流电子封装技术

电子元件长期在高温、高湿等环境下运转将导致其性能恶化，甚至可能会被破坏。因而，需要采用有效的封装方式，不断提高...

58 2023-06-14

12 2023-06

除了陶瓷基板，IGBT模块还有哪些主要材料？（实物图）

IGBT是一种新型的电力电子器件，其基本结构是在晶体管的基极和发射极之间加入绝缘层以及一个控制电极。

51 2023-06-12

09 2023-06

DBC直接覆铜技术中铜箔预氧化的影响因素

直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含...

83 2023-06-09

09 2023-06

DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素，根据化合积电，电子元器件 55%故障率来自热失效，电子元器件温度每升...

54 2023-06-09

07 2023-06

“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。氧化铝陶瓷具有原...

78 2023-06-07

05 2023-06

IGBT模块生产工艺流程及主要设备

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT...

118 2023-06-05

31 2023-05

IGBT焊接层空洞的形成及解决方案

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJ...

45 2023-05-31

29 2023-05

一文了解直接镀铜（DPC）陶瓷基板

直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶...

185 2023-05-29

24 2023-05

碳化硅功率器件封装关键技术

传统硅基半导体由于自身物理性能不足，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，在此背景下第三代半导体应运而生。SiC作...

74 2023-05-24