行业动态

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17 2023-03

VCSEL激光器为什么要用DPC陶瓷基板

DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性,极...

37 2023-03-17
16 2023-03

IGBT模块构成各部件的材料

目前,功率器件和模块主要采用引线键合的互连工艺和平面封装结构。图1为普通IGBT模块的结构示意图。从上图可以看...

60 2023-03-16
15 2023-03

PCB平衡铜设计规范详解

PCB制造是按照的一组规范从 PCB 设计构建物理 PCB的过程。对设计规范的理解非常重要,因为它会影响 PC...

673 2023-03-15
13 2023-03

碳化硅行业研究:把握能源升级+技术迭代的成长机遇

下一代功率器件关键技术:碳化硅近年来,随着 5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长,硅基半导体...

32 2023-03-13
13 2023-03

IGBT模块材料特性的热导率和热膨胀系数

IGBT功率模块内部由多层堆叠而成,各层的材料不同,其主要的作用也不同。金属、陶瓷、硅凝胶和环氧树脂塑料等,是...

115 2023-03-13
10 2023-03

制备高导热氮化硅陶瓷基板的影响因素浅析

氮化硅在综合性能方面表现最优,这无疑是一种非常理想的散热性能良好的基板材料。目前国内市场上,氧化铝和氮化铝陶瓷...

48 2023-03-10
08 2023-03

AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求,陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工...

1066 2023-03-08
06 2023-03

PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展

由于 PCB 电路板及其电子元器件的高集成化、高功率化,电子设备的热失效问题逐渐突出,并成为限制电子技术发展的...

1013 2023-03-06
03 2023-03

导热绝缘材料在碳化硅模块封装中的应用

随着电力电子器件向高温、高电压、高频率和大电流方向快速发展。器件封装的拓扑结构设计也逐渐朝着微型化及高功率密度...

1041 2023-03-03
27 2023-02

氮化硅AMB基板:新能源汽车SiC功率模块的首选工艺

Si3N4-AMB陶瓷基板热导率高于90W/mk,厚铜层具有较高热容量以及传热性,同时AMB工艺可将厚铜金属(...

396 2023-02-27
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