06 2023-02

一文看懂PCB，PCB详细介绍！收藏

PCB 是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。它用影像转移的方式将线路转移...

200 2023-02-06

03 2023-02

芯片级封装用DPC陶瓷基板结构图

基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀形成的铜层和金层的厚度在1um~1mm内任意定制。最...

20 2023-02-03

01 2023-02

AMB活性钎焊陶瓷基板工艺

IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺；随着工作电压、性能...

42 2023-02-01

30 2023-01

高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

摘要：近些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加， 同时封装结构要求也更...

17 2023-01-30

27 2022-12

LTCC：信息功能陶瓷材料及应用的重要分支

LTCC（低温共烧陶瓷）是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互联导体、元件和电路，...

30 2022-12-27

19 2022-12

氧化铝陶瓷基板在电子领域中的应用都有哪些？

如今氧化铝陶瓷基板在功能和使用处径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件职业中的使用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、...

25 2022-12-19

16 2022-12

Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程

总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能...

42 2022-12-16

09 2022-12

高导热率氮化硅散热陶瓷基板材料的研究进展

摘要：针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题，主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮...

61 2022-12-09

07 2022-12

高导热率碳化硅陶瓷五大烧结方法

目前，氮化硅陶瓷的烧结方法主要有反应烧结法（RS）、热压烧结法（HPS）、常压烧结发（PLS）和气压烧结法（...

46 2022-12-07

05 2022-12

高导热率氧化硅陶瓷的影响因素（二）

高导热率氮化硅陶瓷是获得高导热率氮化硅散热基板的前提，而影响氮化硅陶瓷热导率的因素很多。例如，氮化硅陶瓷的致...

27 2022-12-05