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陶瓷基板以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。氧化铝陶瓷具有原...
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT...
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直接镀铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶...
传统硅基半导体由于自身物理性能不足,逐渐不适应于半导体行业的发展需求,在此背景下第三代半导体应运而生。SiC作...
2022年全球陶瓷基板市场销售额达到了375亿美元,预计2029年将达到2,563亿美元,年复合增长率(CAG...
随着电子技术的飞速发展,各种新型材料也不断涌现。其中,直接覆铝陶瓷基板(DBA基板)因其优良的性能表现备受瞩目...
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即绝缘栅双极型晶体管,是由BJT...
IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力,良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。...
陶瓷基片在进行金属化之前,大多需要对陶瓷基板进行表面研磨抛光,有单、双面两种方式。主要是为了去除其表面的附着物...