28 2023-06

航天航空设备为什么会选择陶瓷基板作为材料？

在普通耐火陶瓷纤维板中，使用环氧树脂和玻璃纤维板。除玻纤板外，其余均为有机板。因此，在宇宙射线的照射下很容易发...

14 2023-06-28

26 2023-06

铝基碳化硅（AlSiC）在IGBT上的应用

大电流IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块在工作时，会产生大量的热。尤其是工作电流达到600A以上的IGBT模块...

151 2023-06-26

25 2023-06

先进陶瓷正逐步推动诸多高技术领域的发展

先进陶瓷已逐步成为新材料的重要组成部分，成为许多高技术领域发展的重要关键材料，备受各工业发达国家的极大关注，其...

16 2023-06-25

21 2023-06

陶瓷基板制备方法

陶瓷金属化技术起源于20世纪初期的德国，1935年德国西门子公司Vatter第一次采用陶瓷金属化技术并将产品成...

44 2023-06-21

19 2023-06

常用的八大陶瓷基板材料导热率排行榜

导热率，也称为热导率，是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。...

114 2023-06-19

16 2023-06

常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工...

35 2023-06-16

14 2023-06

陶瓷封装将成为主流电子封装技术

电子元件长期在高温、高湿等环境下运转将导致其性能恶化，甚至可能会被破坏。因而，需要采用有效的封装方式，不断提高...

43 2023-06-14

12 2023-06

除了陶瓷基板，IGBT模块还有哪些主要材料？（实物图）

IGBT是一种新型的电力电子器件，其基本结构是在晶体管的基极和发射极之间加入绝缘层以及一个控制电极。

45 2023-06-12

09 2023-06

DBC直接覆铜技术中铜箔预氧化的影响因素

直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含...

75 2023-06-09

09 2023-06

DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素，根据化合积电，电子元器件 55%故障率来自热失效，电子元器件温度每升...

44 2023-06-09