金瑞欣首页
陶瓷基板
陶瓷pcb电路板
陶瓷pcb板
陶瓷线路板
pcb中心
陶瓷覆铜板
金瑞欣动态
关于金瑞欣
联系金瑞欣
行业动态
近几年来,在新能源汽车市场暴增刺激下,碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期,AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已...
先进陶瓷材料由于其精细的结构组成及高强度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列优良特性被广泛应用于航空航天、电...
氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能,被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封,元器件搭载及输...
在电子陶瓷封装中,陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连,还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。
LTCC技术在高性能计算机、无线通讯、汽车和消费电子等领域已获得了广泛的应用。在5G通信、智能、无人驾驶等技术...
电路板被很多人誉为电子产品之母,它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件,在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着...
随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展,电子系统的功率密度随之增加,散热问题越来越严...
在电子封装过程中,陶瓷基板是关键器件,降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重大的意义,但是陶瓷基板性能检...
低温共烧陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封装能将...
在半导体产业中,半导体制造设备是我国卡脖子的问题,也是重点鼓励发展的产业。近几年,随着国家政策的调整,半导体行...