27 2023-03

氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且...

21 2023-03-27

24 2023-03

十年磨一剑，突破陶瓷基板“卡脖子”技术

电子封装，半导体产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。说起封装技术...

10 2023-03-24

22 2023-03

AMB Si3N4 陶瓷基板在高功率半导体器件中的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不...

28 2023-03-22

20 2023-03

IGBT用途及作用优点主要应用领域有哪些！

　IGBT是一种由控制电路来控制-是否导电的半导体；全称：绝缘栅双极型晶体管；兼有MOSFET的高输入阻抗和G...

11 2023-03-20

17 2023-03

VCSEL激光器为什么要用DPC陶瓷基板

DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极...

13 2023-03-17

16 2023-03

IGBT模块构成各部件的材料

目前，功率器件和模块主要采用引线键合的互连工艺和平面封装结构。图1为普通IGBT模块的结构示意图。从上图可以看...

22 2023-03-16

15 2023-03

PCB平衡铜设计规范详解

PCB制造是按照的一组规范从 PCB 设计构建物理 PCB的过程。对设计规范的理解非常重要，因为它会影响 PC...

669 2023-03-15

13 2023-03

碳化硅行业研究：把握能源升级+技术迭代的成长机遇

下一代功率器件关键技术：碳化硅近年来，随着 5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体...

13 2023-03-13

13 2023-03

IGBT模块材料特性的热导率和热膨胀系数

IGBT功率模块内部由多层堆叠而成，各层的材料不同，其主要的作用也不同。金属、陶瓷、硅凝胶和环氧树脂塑料等，是...

48 2023-03-13

10 2023-03

制备高导热氮化硅陶瓷基板的影响因素浅析

氮化硅在综合性能方面表现最优，这无疑是一种非常理想的散热性能良好的基板材料。目前国内市场上，氧化铝和氮化铝陶瓷...

22 2023-03-10