30 2021-04

盘点陶瓷电路板加工工艺

陶瓷电路板加工制作自然比普通电路板要有难度，报废率相对较高。陶瓷电路板不仅费用要高于普通电路板，加工工艺也有所...

218 2021-04-30

30 2021-04

陶瓷基片电路板加工要求和价格

陶瓷基片电路板加工一般采用氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、氮化硅陶瓷基片，也有用氮化镓陶瓷基片的。无论是采用哪...

219 2021-04-30

29 2021-04

用陶瓷做电路板的十个理由

陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突...

131 2021-04-29

29 2021-04

氧化铝陶瓷电路板的基础特性和作用

氧化铝陶瓷电路板，又叫三氧化二铝陶瓷电路板，其核心是ALO3，氧化铝陶瓷电路板是传感器，制冷片等很多领域的导热...

294 2021-04-29

28 2021-04

陶瓷电路板的水刀切割介绍

陶瓷电路板本身我无机材料，氧化铝陶瓷基板有的板厚很薄，陶瓷电路板很小的器件，采用水刀切割，精密度高，且不会产生...

259 2021-04-28

27 2021-04

氮化硅陶瓷的特点以及结构特性

氮化硅陶瓷的特点和优势： 高性能氮化硅陶瓷具有优异的耐高温、高强度、高绝缘、耐磨损与耐腐蚀等优良性能，子航...

257 2021-04-27

25 2021-04

直接覆铜（DBC）技术的发展进步

直接覆铜（DBC）技术的发展进步直接覆铜（DBC）是一种陶瓷表面的金属化技术，它直接将陶瓷（氧化铝陶瓷、氧化铍...

627 2021-04-25

23 2021-04

dbc陶瓷基板加工生产工艺流程

dbc陶瓷覆铜技术的成熟是实现dbc陶瓷基板品质和产量的前提，dbc覆铜陶瓷基板铜厚多少？dbc陶瓷基板加工生...

318 2021-04-23

22 2021-04

如何烧结制备氮化铝陶瓷基板

如何烧结制备氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板是电子信息行业中大规模集成电路封装、散热基板用关键材料，在国计民生的各...

265 2021-04-22

21 2021-04

高导热氮化铝陶瓷基板金属化工艺

氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的导热性能和电气性能，有利于更好的焊接，今天小编就来看看高导热氮化铝陶瓷基板金属...

143 2021-04-21