03 2021-06

陶瓷基板厚膜金属化过程和作用

陶瓷基板经过金属化后会具备更好的电气性能，陶瓷基板金属化有几种方法：薄膜法、厚膜法、共烧法、直接敷铜法、直接敷...

230 2021-06-03

29 2021-05

陶瓷电路板的基础特性和种类

陶瓷电路板在IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他领域广泛应用，而且陶瓷电路板不断向高...

210 2021-05-29

28 2021-05

氮化铝陶瓷基板市场发展前景和价值

氮化铝陶瓷基板市场发展前景和价值随着陶瓷基板市场不断成熟，从2020氧化铝陶瓷基板需求高涨，到2021年氮化铝...

343 2021-05-28

26 2021-05

平面电子陶瓷基板的分类以及制作技术

陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优势,是功率半导体器件封装常用的散热材料。根据封装结...

390 2021-05-26

22 2021-05

从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势

从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势 高功率电子元器件散热首选散热材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的热膨胀系数、良好...

156 2021-05-22

21 2021-05

陶瓷基板表面金属化5个类别以及不同金属化特性对比

陶瓷基板经过烧结成型为了实现更好的电气性能，便于做图形电路需要在表面做金属化。金属化实现金属和陶瓷的结合力，是...

1450 2021-05-21

20 2021-05

CIS图像传输传感器发展迅速---金瑞欣陶瓷电路板

在以前很多高端的传感器都依赖进口，CIS被视为图像传感器市场的关键之一，一直备受市场瞩目。金瑞欣在IC陶瓷基板...

96 2021-05-20

14 2021-05

陶瓷基板在半导体制冷片的应用

无论是氧化铝陶瓷基板还是氮化铝陶瓷基板在半导体制冷片的应用都比较广泛，使用陶瓷基板可以实现制冷片的迅速散热的功...

203 2021-05-14

11 2021-05

大电流领域氮化铝陶瓷基板替代厚铜板的两个理由

大电流领域氮化铝陶瓷基板替代厚铜板的两个理由在很多大电流、大电压领域需要极好的散热性能，一般企业选择采用厚铜板...

222 2021-05-11

10 2021-05

氧化铝陶瓷基板是99瓷还是96瓷好

氧化铝陶瓷基板按成分可分为96氧化铝陶瓷，99氧化铝陶瓷等，这个主要是由氧化铝陶瓷基板的核心成分三氧化二铝的含...

320 2021-05-10