07 2021-06

陶瓷“遇见”金属化产生”化学反应“

陶瓷“遇见”金属化产生”化学反应“陶瓷，常被称作无机非金属材料，可见人们直接将陶瓷定位到了金属的对立面，毕竟两...

349 2021-06-07

04 2021-06

陶瓷基板过孔金属化-金瑞欣陶瓷基板金属化

陶瓷基板过孔金属化-金瑞欣陶瓷基板金属化陶瓷基板加工除了陶瓷表面金属化还包括，做金属化孔，做线路，做槽等工艺，...

436 2021-06-04

04 2021-06

金瑞欣陶瓷基板表面金属化方法

金瑞欣陶瓷基板表面金属化方法 陶瓷基板作为电子系统封装重要散热材料，又被用于航空、航天及其它智能功率系统，...

308 2021-06-04

03 2021-06

陶瓷基板厚膜金属化过程和作用

陶瓷基板经过金属化后会具备更好的电气性能，陶瓷基板金属化有几种方法：薄膜法、厚膜法、共烧法、直接敷铜法、直接敷...

306 2021-06-03

29 2021-05

陶瓷电路板的基础特性和种类

陶瓷电路板在IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他领域广泛应用，而且陶瓷电路板不断向高...

288 2021-05-29

28 2021-05

氮化铝陶瓷基板市场发展前景和价值

氮化铝陶瓷基板市场发展前景和价值随着陶瓷基板市场不断成熟，从2020氧化铝陶瓷基板需求高涨，到2021年氮化铝...

413 2021-05-28

26 2021-05

平面电子陶瓷基板的分类以及制作技术

陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优势,是功率半导体器件封装常用的散热材料。根据封装结...

455 2021-05-26

22 2021-05

从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势

从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势 高功率电子元器件散热首选散热材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的热膨胀系数、良好...

199 2021-05-22

21 2021-05

陶瓷基板表面金属化5个类别以及不同金属化特性对比

陶瓷基板经过烧结成型为了实现更好的电气性能，便于做图形电路需要在表面做金属化。金属化实现金属和陶瓷的结合力，是...

1593 2021-05-21

20 2021-05

CIS图像传输传感器发展迅速---金瑞欣陶瓷电路板

在以前很多高端的传感器都依赖进口，CIS被视为图像传感器市场的关键之一，一直备受市场瞩目。金瑞欣在IC陶瓷基板...

148 2021-05-20