12 2021-11

平面和围坝陶瓷基板的区别

陶瓷基板按表面特征分平面陶瓷基板，曲面陶瓷基板，三维立体陶瓷基板。一般看到的平面陶瓷基板比较多，一般都是一面或...

124 2021-11-12

12 2021-11

CPU使用陶瓷基板的理由

目前，绝大多数CPU都采用了一种翻转核心的封装形式，也就是说，CPU核心在硅芯片的底部被翻转后封装在陶瓷电路基...

123 2021-11-12

08 2021-11

氧化铝陶瓷基板易碎的可能原因

氧化铝陶瓷基板易碎有多方面的原因，陶瓷基板本身是无机材料，虽然耐压能力还是很不错。产品本身不耐受拉力。主要几个...

328 2021-11-08

06 2021-11

陶瓷电路板电镀围坝制作方法和优点

陶瓷电路板电镀围坝制作方法和优点陶瓷围板板一般被用到高功率方面产品，导热率高、绝缘性好等特点。陶瓷电路板电镀围...

179 2021-11-06

06 2021-11

我国电子陶瓷基板产业发展和战略建议

我国电子陶瓷基板产业发展和战略建议我国现在电子陶瓷基板产业链发展成熟，产业发展增速，电子陶瓷作为一类重要的战略...

194 2021-11-06

05 2021-11

电子陶瓷电路板烧结工艺

电子陶瓷电路板也叫电子陶瓷基板，烧结工艺一般采用DBC直接烧结铜，也有的用LTCC低温烧结或者HTCC高温烧结...

250 2021-11-05

03 2021-11

ltcc陶瓷基板的钻孔技术

ltcc陶瓷基板的钻孔技术 ltcc陶瓷基板一般会比较多孔，要实现多层对位层叠。想DPC陶瓷基板或者DBC...

279 2021-11-03

02 2021-11

LTCC基板叠片工艺及关键技术

LTCC基板叠片工艺及关键技术电子装备正向高性能、微型化发展，要求LTCC器件向高密度和微型化发展。其多层基板...

471 2021-11-02

30 2021-10

全球氮化铝AIN陶瓷基板市场发展趋势

全球氮化铝AIN陶瓷基板市场发展趋势 氮化铝AIN陶瓷基板，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学...

209 2021-10-30

30 2021-10

高温共烧氮化铝陶瓷多层基板适应功率MCM的要求

高温共烧氮化铝陶瓷多层基板适应功率MCM的要求 一，AIN氮化铝陶瓷多层基板在功率MCM有广阔的发展前景电...

129 2021-10-30