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12 2022-03

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作,DBC英文简称是”Dir...

3747 2022-03-12
11 2022-03

陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高

陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高 陶瓷基板可以根据需要选择不同的制作工艺,不同的工艺制作成本确实有所...

1185 2022-03-11
05 2022-03

氧化铝透明陶瓷基片在LED照明的应用

氧化铝透明陶瓷基片在LED照明的应用透明基片材料主要是蓝宝石和玻璃材料,然而玻璃基片的散热性能较差,将会降低灯...

343 2022-03-05
25 2022-02

氮化铝陶瓷封装覆铜板被充分利用到IGBT封装产品上面

氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性,又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接...

440 2022-02-25
19 2022-02

陶瓷基板在光模块封装产品市场的应用

陶瓷基板在光模块封装产品市场的应用光模块等高端半导体器件封装离不开电子陶瓷基板,电子陶瓷基板是链接芯片和外部电...

755 2022-02-19
17 2022-02

磁控溅射镀膜的优劣势

磁控溅射镀膜的优劣势 磁控溅射技术20世界70年代发展以来获得了迅速的发展和广泛的应用,磁控溅射主要有以下优势...

1821 2022-02-17
17 2022-02

陶瓷基板镀膜-磁控溅射技术

陶瓷基板镀膜-磁控溅射技术陶瓷薄膜的制备方法即镀膜技术有蒸镀、电子束蒸镀、溅射等,磁控溅射是20世界70年代发...

220 2022-02-17
15 2022-02

陶瓷封装成为主流电子封装技术分析

陶瓷封装成为主流电子封装技术分析电子元件长期在高温、高湿等环境...

631 2022-02-15
15 2022-02

系统级封装SiP为何用陶瓷基板材料

系统级封装SiP为何用陶瓷基板材料系统级封装(SI...

362 2022-02-15
14 2022-02

LTCC基板关键工艺问题解决方案

LTCC基板关键工艺问题解决方案摘要:TCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统,针对LTCC工艺中关...

454 2022-02-14
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