新闻资讯

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26 2022-03

多层陶瓷基板及其在车载领域的应用

多层陶瓷基板及其在车载领域的应用多层陶瓷基板,薄型化、微型化、具体高强度、高气密性、高电气性能。 在光通讯、车...

289 2022-03-26
25 2022-03

Si3N4陶瓷断裂韧性受哪些因素影响

Si3N4陶瓷断裂韧性受哪些因素影响Si3N4陶瓷作为一种重要的结构陶瓷材料,具备优异的力学和抗热震性能(在空...

249 2022-03-25
24 2022-03

影响Al2O3陶瓷低温烧结的因素

影响Al2O3陶瓷低温烧结的因素 Al2O3陶瓷是目前世界上生产量最大、应用面最广的陶瓷材料之一,广泛应用...

206 2022-03-24
24 2022-03

氮化铝陶瓷基板关键制备工艺的研究

氮化铝陶瓷基板关键制备工艺的研究前 言氮化铝(AlN)陶瓷作为一种导热率高,热膨胀系数与硅半导体接近的材料,具...

442 2022-03-24
24 2022-03

LTCC技术特点与发展趋势

LTCC技术特点与发展趋势 LTCC是一种先进的无源器件小型化技术,可以进行多层排线。此外,陶瓷基板单层厚度...

376 2022-03-24
23 2022-03

厚度0.38mm,DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满

厚度0.38mm,DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满本文介绍了将直接镀铜工艺(DPC)和填通孔技术相结合制备大功率L...

441 2022-03-23
22 2022-03

用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷

用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷前言:随着近年来无线通信技术的革命,第五代通信技术在各个领域得到了广泛的应用...

191 2022-03-22
22 2022-03

DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用

DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用 封装基板是连接内外散热通路的关键环节,可为芯片提供电连接、保护、支撑...

262 2022-03-22
22 2022-03

LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告

LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告 前 言低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的...

466 2022-03-22
21 2022-03

氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景

氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景 最近几年,氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料在我国得到了大力发展,要使用第三...

345 2022-03-21
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