新闻资讯

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22 2022-03

用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷

用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷前言:随着近年来无线通信技术的革命,第五代通信技术在各个领域得到了广泛的应用...

131 2022-03-22
22 2022-03

DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用

DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用 封装基板是连接内外散热通路的关键环节,可为芯片提供电连接、保护、支撑...

192 2022-03-22
22 2022-03

LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告

LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告 前 言低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的...

359 2022-03-22
21 2022-03

氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景

氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景 最近几年,氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料在我国得到了大力发展,要使用第三...

271 2022-03-21
21 2022-03

金属陶瓷润湿性以及影响因素

金属陶瓷润湿性以及影响因素 金属陶瓷是一种以一种或多种陶瓷相为基体,以金属或合金为粘结相的复合材料,具有良...

713 2022-03-21
21 2022-03

氮化硅覆铜板需要检测哪些性能

氮化硅覆铜板需要检测哪些性能 氮化硅陶瓷覆铜板材质是氮化硅陶瓷基片,工艺是AMB活性钎焊工艺,氮化硅陶瓷覆铜...

145 2022-03-21
12 2022-03

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作,DBC英文简称是”Dir...

3653 2022-03-12
11 2022-03

陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高

陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高 陶瓷基板可以根据需要选择不同的制作工艺,不同的工艺制作成本确实有所...

1105 2022-03-11
05 2022-03

氧化铝透明陶瓷基片在LED照明的应用

氧化铝透明陶瓷基片在LED照明的应用透明基片材料主要是蓝宝石和玻璃材料,然而玻璃基片的散热性能较差,将会降低灯...

284 2022-03-05
25 2022-02

氮化铝陶瓷封装覆铜板被充分利用到IGBT封装产品上面

氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性,又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接...

387 2022-02-25
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