09 2022-04

陶瓷pcb板和高频板区别

陶瓷pcb板和高频板区别陶瓷pcb板具有高导热性、高绝缘性、介电常数低、低介质损耗、耐腐蚀、环保无毒等优点。在...

96 2022-04-09

06 2022-04

陶瓷基板表面镀膜技术都有哪些

陶瓷基板表面镀膜技术都有哪些陶瓷基板导热性好、绝缘性高、较低的介电常数和良好的高频性能，被广泛应用到半导体器件...

270 2022-04-06

30 2022-03

不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做陶瓷和金属是最古老的两类有用材料，陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨...

249 2022-03-30

29 2022-03

氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作

氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作氮化铝多层陶瓷基板以及氮化铝覆铜基板已经被充分应用到LED功率照明、半...

114 2022-03-29

26 2022-03

多层陶瓷基板及其在车载领域的应用

多层陶瓷基板及其在车载领域的应用多层陶瓷基板，薄型化、微型化、具体高强度、高气密性、高电气性能。 在光通讯、车...

216 2022-03-26

25 2022-03

Si3N4陶瓷断裂韧性受哪些因素影响

Si3N4陶瓷断裂韧性受哪些因素影响Si3N4陶瓷作为一种重要的结构陶瓷材料，具备优异的力学和抗热震性能(在空...

187 2022-03-25

24 2022-03

影响Al2O3陶瓷低温烧结的因素

影响Al2O3陶瓷低温烧结的因素 Al2O3陶瓷是目前世界上生产量最大、应用面最广的陶瓷材料之一，广泛应用...

143 2022-03-24

24 2022-03

氮化铝陶瓷基板关键制备工艺的研究

氮化铝陶瓷基板关键制备工艺的研究前 言氮化铝（AlN）陶瓷作为一种导热率高，热膨胀系数与硅半导体接近的材料，具...

267 2022-03-24

24 2022-03

LTCC技术特点与发展趋势

LTCC技术特点与发展趋势 LTCC是一种先进的无源器件小型化技术，可以进行多层排线。此外，陶瓷基板单层厚度...

295 2022-03-24

23 2022-03

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满本文介绍了将直接镀铜工艺（DPC）和填通孔技术相结合制备大功率L...

351 2022-03-23