06 2022-01

AMB基板将成为大功率IGBT和第三代半导体模块封装核心需求

大功率IGBT和第三代半导体封装基板是用DBC基板好呢还是用AMB基板好，AMB基板具有更好导热性能的同时，热...

1873 2022-01-06

05 2022-01

AMB陶瓷覆铜基板剥离强度怎么样

AMB陶瓷覆铜基板经过活性钎焊工艺制作，铜层的附着力也叫结合力通常是用剥离强度来体现的。那么AMB陶瓷覆铜基板...

350 2022-01-05

04 2022-01

半导体晶圆为何采用陶瓷基板静电卡盘

半导体发展越来越迅速，随着半导体及集成电路制程设备和制程工艺的发展，传统的以有机高分子材料和阳极氧化层为电介质...

1177 2022-01-04

04 2022-01

衡量AMB陶瓷基板可靠性测试-热循环次数

Amb陶瓷基板热循环性好、导热率高、金属层与陶瓷的结合力更强，和DBC陶瓷基板相比具备更好的结合力，尤其是热循...

283 2022-01-04

31 2021-12

一文全面了解ltcc陶瓷基板的应用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技术加工而成，ltcc是新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温...

156 2021-12-31

31 2021-12

薄膜电路和厚膜电路陶瓷基板的差异

电子器件的封装对于电子技术的应用至关重要，封装不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与...

179 2021-12-31

29 2021-12

碳化硅陶瓷用于IGBT电子封装的9个“理由”

IGBT高功率、高电压、发热量高，对封装材要求更高；IGBT是新能源汽车的核心器件，以往IGBT除了金属化层的...

182 2021-12-29

27 2021-12

陶瓷基板各有千秋，哪个更好

陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，作为电子元器件在高频开关电源、半导体、IGBT...

152 2021-12-27

24 2021-12

电子封装陶瓷基板金属化线路工艺的优劣势分享

电子封装使用陶瓷基板封装之前都需要对陶瓷基板金属化，使得更加适应单子封装的需要。金属在高温下对陶瓷表面的润湿能...

324 2021-12-24

23 2021-12

氧化锆陶瓷耳机“非一般”的感觉

无线耳机是时尚，一款好的无线耳机音效极好，非常拉风。我们见过的大多数无线耳机都是塑料做的。最近几个月出了无线陶...

96 2021-12-23