02 2021-11

LTCC基板叠片工艺及关键技术

LTCC基板叠片工艺及关键技术电子装备正向高性能、微型化发展，要求LTCC器件向高密度和微型化发展。其多层基板...

289 2021-11-02

30 2021-10

全球氮化铝AIN陶瓷基板市场发展趋势

全球氮化铝AIN陶瓷基板市场发展趋势 氮化铝AIN陶瓷基板，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学...

175 2021-10-30

30 2021-10

高温共烧氮化铝陶瓷多层基板适应功率MCM的要求

高温共烧氮化铝陶瓷多层基板适应功率MCM的要求 一，AIN氮化铝陶瓷多层基板在功率MCM有广阔的发展前景电...

76 2021-10-30

28 2021-10

什么是陶瓷基板？陶瓷基板市场增加加速？

什么是陶瓷基板？陶瓷基板市场增加加速？ 陶瓷基板是陶瓷基片？陶瓷基板是陶瓷覆铜板？陶瓷基板是陶瓷线路板？确...

78 2021-10-28

27 2021-10

高导热氮化铝陶瓷基板三大金属化工艺

高导热氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的电气性能，可以通电和导电、散热，同时具备很好的绝缘性和较低的热膨胀系数、...

73 2021-10-27

27 2021-10

贴片电阻为何用氧化铝陶瓷基板

贴片电阻为何用氧化铝陶瓷基板贴片电阻体积小，市场需求大，在以往贴片电阻用铝基板和铜基板现在改用陶瓷基板，陶瓷基...

76 2021-10-27

26 2021-10

陶瓷和金属结合的难点以及两种结合方法

陶瓷和金属结合的难点以及两种结合方法陶瓷材料与金属材料化学键结构根本不同，加上陶瓷本身特殊的物理化学性能，因此...

531 2021-10-26

23 2021-10

LTCC低温共烧陶瓷基板的前端移动通信的产品应用和前景

LTCC低温共烧陶瓷基板介电常数稳定，介质损耗小，在通讯滤波器方面的应用具体都是什么样的前端产品呢？市场前景怎...

103 2021-10-23

21 2021-10

大功率LED陶瓷基板封装结构和加固方法

大功率LED陶瓷基板封装关注的是导热率高，散热面积大，能延长LED发光芯片的使用寿命,降低发光成本，结构简单、...

39 2021-10-21

21 2021-10

高质量深紫外LED封装陶瓷基板的结构和封装方法

深紫外LED封装陶瓷基板出光率高，量子质量好，工作温度低，提供的深紫外LED大功率光功率密度,也极大改善了器件...

56 2021-10-21