18 2022-06

陶瓷基板如何附铜

陶瓷基板如何附铜陶瓷基板金属化是实现陶瓷基片电气性能的很重要的过程，金属化包含附铜、铂金今锡合金等。今天小编要...

121 2022-06-18

17 2022-06

amb陶瓷覆铜板与第三代半导体

amb陶瓷覆铜板与第三代半导体第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发...

221 2022-06-17

17 2022-06

陶瓷pcb板制程能力为什么重要

陶瓷pcb板制程能力为什么重要 厂家的制程能力是衡量一个陶瓷pcb板能否被顺利做出来的核心首要因素，如果达不...

184 2022-06-17

16 2022-06

dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比

dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比陶瓷基板加工有多种工艺，常见的dpc、dbc、amb制作工艺，一般单双...

825 2022-06-16

16 2022-06

si3n4 amb基板和铝基板比较

si3n4 amb基板和铝基板比较si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片经过amb加工...

168 2022-06-16

14 2022-06

碳化硅陶瓷复合材料的特性以及应用前景

碳化硅陶瓷复合材料的特性以及应用前景碳化硅陶瓷基板材料具体不容易碎的特性，是先进陶瓷的高强度、高硬度、耐高温、...

269 2022-06-14

11 2022-06

碳化硅陶瓷基板的特点、用途和应用

碳化硅覆铜陶瓷基板的特点、用途和应用从二十世界50年代开始，碳化硅纳入固体器件的研究开始，碳化硅(SiC)材料...

367 2022-06-11

09 2022-06

高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉

高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉一， 半导体材料的性能要求决定了采用预镀金锡焊料钨铜热沉解决封...

348 2022-06-09

07 2022-06

陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少

陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少 陶瓷覆铜板应用需求越来越大，应用越来越广泛，陶瓷覆铜板价格也备受关注，那么陶瓷覆...

149 2022-06-07

31 2022-05

ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些

ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些通讯技术发展迅速，电子产品像小型化和多功能化发展，ltcc（低温共烧）...

242 2022-05-31