22 2021-11

金锡陶瓷电路板-金锡合金焊料的优势和制备步骤

在光子封装领域，UV-LED采用金锡陶瓷基板，在陶瓷基板上面制备金锡共晶焊料，然后做热电沉积。今天金瑞欣小编主...

87 2021-11-22

22 2021-11

陶瓷覆铜板剥离力怎么测试

陶瓷覆铜板，是在氧化铝或者氮化铝陶瓷基等陶瓷基材上面做金属化铜厚的基板通常成为陶瓷覆铜板，陶瓷和金属的连接性对...

297 2021-11-22

19 2021-11

黑色氧化铝陶瓷的优势和应用

黑色氧化铝陶瓷在国外发展比我们国内要早，国外日本京瓷在黑色氧化铝陶瓷这方面有较为突出的优势。国内目前黑色氧化铝...

191 2021-11-19

12 2021-11

平面和围坝陶瓷基板的区别

陶瓷基板按表面特征分平面陶瓷基板，曲面陶瓷基板，三维立体陶瓷基板。一般看到的平面陶瓷基板比较多，一般都是一面或...

91 2021-11-12

12 2021-11

CPU使用陶瓷基板的理由

目前，绝大多数CPU都采用了一种翻转核心的封装形式，也就是说，CPU核心在硅芯片的底部被翻转后封装在陶瓷电路基...

81 2021-11-12

08 2021-11

氧化铝陶瓷基板易碎的可能原因

氧化铝陶瓷基板易碎有多方面的原因，陶瓷基板本身是无机材料，虽然耐压能力还是很不错。产品本身不耐受拉力。主要几个...

282 2021-11-08

06 2021-11

陶瓷电路板电镀围坝制作方法和优点

陶瓷电路板电镀围坝制作方法和优点陶瓷围板板一般被用到高功率方面产品，导热率高、绝缘性好等特点。陶瓷电路板电镀围...

122 2021-11-06

06 2021-11

我国电子陶瓷基板产业发展和战略建议

我国电子陶瓷基板产业发展和战略建议我国现在电子陶瓷基板产业链发展成熟，产业发展增速，电子陶瓷作为一类重要的战略...

148 2021-11-06

05 2021-11

电子陶瓷电路板烧结工艺

电子陶瓷电路板也叫电子陶瓷基板，烧结工艺一般采用DBC直接烧结铜，也有的用LTCC低温烧结或者HTCC高温烧结...

182 2021-11-05

03 2021-11

ltcc陶瓷基板的钻孔技术

ltcc陶瓷基板的钻孔技术 ltcc陶瓷基板一般会比较多孔，要实现多层对位层叠。想DPC陶瓷基板或者DBC...

225 2021-11-03