16 2023-03

IGBT模块构成各部件的材料

目前，功率器件和模块主要采用引线键合的互连工艺和平面封装结构。图1为普通IGBT模块的结构示意图。从上图可以看...

60 2023-03-16

15 2023-03

PCB平衡铜设计规范详解

PCB制造是按照的一组规范从 PCB 设计构建物理 PCB的过程。对设计规范的理解非常重要，因为它会影响 PC...

673 2023-03-15

13 2023-03

碳化硅行业研究：把握能源升级+技术迭代的成长机遇

下一代功率器件关键技术：碳化硅近年来，随着 5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体...

32 2023-03-13

13 2023-03

IGBT模块材料特性的热导率和热膨胀系数

IGBT功率模块内部由多层堆叠而成，各层的材料不同，其主要的作用也不同。金属、陶瓷、硅凝胶和环氧树脂塑料等，是...

115 2023-03-13

10 2023-03

制备高导热氮化硅陶瓷基板的影响因素浅析

氮化硅在综合性能方面表现最优，这无疑是一种非常理想的散热性能良好的基板材料。目前国内市场上，氧化铝和氮化铝陶瓷...

48 2023-03-10

08 2023-03

AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工...

1066 2023-03-08

06 2023-03

什么是IGBT？结构解释和拆解

IGBT （绝缘栅双极晶体管）作为一种功率半导体器件，广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源...

1064 2023-03-06

06 2023-03

PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展

由于 PCB 电路板及其电子元器件的高集成化、高功率化，电子设备的热失效问题逐渐突出，并成为限制电子技术发展的...

1013 2023-03-06

03 2023-03

导热绝缘材料在碳化硅模块封装中的应用

随着电力电子器件向高温、高电压、高频率和大电流方向快速发展。器件封装的拓扑结构设计也逐渐朝着微型化及高功率密度...

1041 2023-03-03

01 2023-03

定制PCB电路板常见问题有哪些？

1、线宽线距小于工厂标准的能不能做？2、什么样的板算拼板？3、拼板怎么发货？可以V-CUT吗4、V-CUT是什...

426 2023-03-01