03 2023-04

用于功率电子的覆铜陶瓷基板(DCB)铜合金

功率（电力）电子技术正被广泛应用于各种行业中。维兰德为此开发出一种特殊铜合金产品，可满足直接覆铜陶瓷基板生产的...

30 2023-04-03

31 2023-03

氮化铝（AlN?）陶瓷基板的制备工艺

氮化铝陶瓷具备优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，具有高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良...

181 2023-03-31

28 2023-03

规模达84亿美元的IGBT要用哪些陶瓷基板

IGBT是现代电力电子器件中的主导型器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。IGBT是能源...

37 2023-03-28

27 2023-03

硅凝胶在IGBT模块应用介绍

机硅凝胶是一种既可以常温下固化又可以升温固化的液体加成型硅凝胶,具有优异的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老...

86 2023-03-27

27 2023-03

氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且...

52 2023-03-27

24 2023-03

十年磨一剑，突破陶瓷基板“卡脖子”技术

电子封装，半导体产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。说起封装技术...

31 2023-03-24

22 2023-03

AMB Si3N4 陶瓷基板在高功率半导体器件中的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不...

67 2023-03-22

20 2023-03

IGBT用途及作用优点主要应用领域有哪些！

　IGBT是一种由控制电路来控制-是否导电的半导体；全称：绝缘栅双极型晶体管；兼有MOSFET的高输入阻抗和G...

21 2023-03-20

17 2023-03

VCSEL激光器为什么要用DPC陶瓷基板

DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极...

37 2023-03-17

16 2023-03

IGBT模块构成各部件的材料

目前，功率器件和模块主要采用引线键合的互连工艺和平面封装结构。图1为普通IGBT模块的结构示意图。从上图可以看...

60 2023-03-16