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总所周知,PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板,呈灰白色,金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能...
两种板材的底子结构在不同的主要特征上是不同的。比较铝基板和FR-4板的主要特性:铝基板和FR-4板的散热量与...
对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是最正常不过的事了,但是对学机械的人来说,测试点...
摘要:针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题,主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮...
目前,氮化硅陶瓷的烧结方法主要有反应烧结法(RS)、热压烧结法(HPS)、常压烧结发(PLS)和气压烧结法(...
高导热率氮化硅陶瓷是获得高导热率氮化硅散热基板的前提,而影响氮化硅陶瓷热导率的因素很多。例如,氮化硅陶瓷的致...
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陶瓷PCB激光加工设备的使用主要用于切开和钻孔。由于激光切开具有更多的技能优势,广泛使用于精密切开职业。让我们...
一、什么是陶瓷基板、铝基板?1、陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝(AI2O3)或氧化铝(ALN)陶瓷基片表面...