25 2023-04

“怕热”的 IGBT 选择哪种导热材料好？

随着现代电子技术的进步与发展，电子产品的发展趋向于微型化和密集化，电子器件的功率计散热要求也随之增加。电子器件...

117 2023-04-25

24 2023-04

激光技术在陶瓷基板领域的应用

陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，可靠性高，高频特性好，热膨胀系数小等优点，已成为大功率电力电子电路结构...

40 2023-04-24

21 2023-04

PCB上那么密集的过孔，规则排列还是随机排列？

过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双...

39 2023-04-21

19 2023-04

压接型与焊接式IGBT的失效模式与失效机理

失效率是可靠性最重要的评价标准，所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。欢迎识别二维...

109 2023-04-19

18 2023-04

陶瓷基板在半导体制冷器中的应用

半导体制冷技术的研究起源于上世纪50年代，是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术，作为半导体制冷技术的核心部...

61 2023-04-18

17 2023-04

大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展，对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数...

70 2023-04-17

13 2023-04

功率半导体器件陶瓷覆铜板用无氧铜带

陶瓷覆铜板是在高温，流动气氛下铜带与陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的复合材料，既...

82 2023-04-13

12 2023-04

DPC陶瓷基板表面研磨技术

DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势，广泛应用于功率半导体照明（白光LED）、杀...

46 2023-04-12

10 2023-04

电子封装陶瓷基板如何进行表面修饰？

以氧化铝、氮化铝、氮化硅为主流的陶瓷基板是当下电子封装领域不可或缺的基础材料，它们既是芯片和阻容元件的承载体，...

75 2023-04-10

07 2023-04

铜基板和陶瓷基板有什么区别呢？

铜基板 陶瓷基板都是具有电气性能的电路板，都使用在高频和高温产品领域，但是陶瓷基板 铜基板有什么区别呢...

64 2023-04-07