11 2023-09

PCB行业分析：高速PCB产业链解析

PCB 按材质可以分为有机材质板和无机材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结 合板和封装基板，按层数不...

71 2023-09-11

08 2023-09

DBC、AMB陶瓷基板焊接层

近年来，电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速，系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点...

33 2023-09-08

06 2023-09

高纯氧化铝陶瓷基板解析

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性...

105 2023-09-06

04 2023-09

解密持久耐用的PCB线路板镀锡工艺，告别氧化与腐蚀困扰！

关于PCB线路板镀锡工艺中如何防止氧化和腐蚀的技术经验分享。作为电子行业的重要组成部分，PCB线路板的质量直接...

104 2023-09-04

01 2023-09

氧化铝陶瓷封装外壳化学镀镍工艺优化

针对氧化铝陶瓷封装外壳在化学镀镍过程中出现的漏镀、镍点以及异色的问题，采用控制变量法研究了除油 液、滚筒转速、...

47 2023-09-01

30 2023-08

高质量高水平的PCB设计应注意哪些？

随着国家将集成电路产业列入“2025目标”，国产PCB产业迎来了黄金发展期，但随之而来是更加严重的高性能及高可...

40 2023-08-30

28 2023-08

Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半导体器件中的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不...

107 2023-08-28

25 2023-08

陶瓷基板助力高功率器件散热消暑

电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着...

16 2023-08-25

23 2023-08

烧结温度对氧化铝陶瓷有何影响？如何让氧化铝陶瓷“降温”？

对原料进行制备时，最重要的是控制所制得的粉末原料的粒径。粒径应该微细，因为烧结是通过表面张力来使物质迁移而得到...

28 2023-08-23

21 2023-08

IGBT模块用DBC基板的设计

DBC 陶瓷基板的发展、工艺原理、性能及应用。由于DBC基板的各种优良性能，DBC被广泛应用于各型IGBT模块...

93 2023-08-21