新闻资讯

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06 2023-03

什么是IGBT?结构解释和拆解

IGBT (绝缘栅双极晶体管)作为一种功率半导体器件,广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源...

1039 2023-03-06
06 2023-03

PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展

由于 PCB 电路板及其电子元器件的高集成化、高功率化,电子设备的热失效问题逐渐突出,并成为限制电子技术发展的...

1000 2023-03-06
03 2023-03

导热绝缘材料在碳化硅模块封装中的应用

随着电力电子器件向高温、高电压、高频率和大电流方向快速发展。器件封装的拓扑结构设计也逐渐朝着微型化及高功率密度...

1014 2023-03-03
01 2023-03

定制PCB电路板常见问题有哪些?

1、线宽线距小于工厂标准的能不能做?2、什么样的板算拼板?3、拼板怎么发货?可以V-CUT吗4、V-CUT是什...

404 2023-03-01
27 2023-02

氮化硅AMB基板:新能源汽车SiC功率模块的首选工艺

Si3N4-AMB陶瓷基板热导率高于90W/mk,厚铜层具有较高热容量以及传热性,同时AMB工艺可将厚铜金属(...

370 2023-02-27
17 2023-02

高导热氮化硅陶瓷基板产业化进展

要有效解决器件的散热问题,必须选择高导热的基板材料。近年来已经大规模生产的应用较为广泛的陶瓷基板主要有:Al2...

582 2023-02-17
15 2023-02

PCB线路板什么是沉金?沉金有哪些优点?

沉金,是电路板加工中的一道工序,就是电路图中所需焊接与贴片的PAD,沉上金,一防止焊盘氧化,二是利与焊接。顺便...

147 2023-02-15
13 2023-02

多层陶瓷封装外壳制备技术

本文介绍了自制铜浆的组成和特点,探讨了铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察,方阻、...

12 2023-02-13
10 2023-02

陶瓷覆铜板在光伏逆变器的高效应用

随着2030年碳达峰、2060年碳中和的目标提出,以太阳能光伏发电为主要推动力的新能源时代已经来临。全球光伏产...

30 2023-02-10
10 2023-02

DBC陶瓷基板铜片氧化工艺介绍

DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点,被广泛应用于各型大功率半...

37 2023-02-10
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