07 2023-08

航空、航天高纯氧化铝陶瓷基板

高纯氧化铝陶瓷基板因其生产加工技术成熟、成本低廉，耐热冲击喝电绝缘性好以及金属附着性良好等优点，是目前应用较为...

56 2023-08-07

04 2023-08

柔性电路板工艺的发展趋势与前景展望

柔性电路板作为一种灵活、轻薄、易弯折的电路板，已经在电子设备领域得到了广泛应用。随着消费电子产品的不断更新换代...

24 2023-08-04

02 2023-08

AMB陶瓷基板：高端IGBT模块基板的应用新趋势

IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术，其中AMB工艺技术的陶瓷衬板也逐步应用于新能源汽车的IGBT模块上。IGBT...

96 2023-08-02

31 2023-07

高性能钛酸钡陶瓷的制备工艺与应用

钛酸钡因具有高介电常数、压电铁电性及正温度系数等优异性能而成为重要的陶瓷材料。烧结工艺对钛酸钡陶瓷的致密化与显...

29 2023-07-31

28 2023-07

陶瓷基板的现状及发展浅析

陶瓷材料在电子工业中扮演着重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等...

78 2023-07-28

26 2023-07

DBC直接键合陶瓷基板特性及应用

现代微电子技术发展迅猛,芯片功率及模块功率密度大大升高,电子元件和系统工作热耗散显著增加。陶瓷覆铜基板具有优异...

30 2023-07-26

24 2023-07

2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已...

60 2023-07-24

21 2023-07

先进陶瓷材料的烧结技术介绍

先进陶瓷材料由于其精细的结构组成及高强度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列优良特性被广泛应用于航空航天、电...

20 2023-07-21

20 2023-07

氮化铝陶瓷基板的金属化工艺

氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能，被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封，元器件搭载及输...

17 2023-07-20

17 2023-07

陶瓷基板工艺简介

在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。

30 2023-07-17