新闻资讯

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04 2023-05

电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGB...

66 2023-05-04
28 2023-04

陶瓷基板制备技术

陶瓷基板又称陶瓷电路板,由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下,连接内外散热通道的关键作用,同...

66 2023-04-28
26 2023-04

工业、EV、轨道交通用IGBT模块的选材及封装工艺对比

IGBT的应用领域很广,如工业领域中的变频器,轨道交通领域的高铁、地铁、轻轨,新能源领域的新能源汽车、风力发电...

55 2023-04-26
25 2023-04

“怕热”的 IGBT 选择哪种导热材料好?

随着现代电子技术的进步与发展,电子产品的发展趋向于微型化和密集化,电子器件的功率计散热要求也随之增加。电子器件...

121 2023-04-25
24 2023-04

激光技术在陶瓷基板领域的应用

陶瓷基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,可靠性高,高频特性好,热膨胀系数小等优点,已成为大功率电力电子电路结构...

53 2023-04-24
21 2023-04

PCB上那么密集的过孔,规则排列还是随机排列?

过孔(Via),电路板上的孔,连接不同层之间的线路,把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了,双...

43 2023-04-21
19 2023-04

压接型与焊接式IGBT的失效模式与失效机理

失效率是可靠性最重要的评价标准,所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。欢迎识别二维...

139 2023-04-19
18 2023-04

陶瓷基板在半导体制冷器中的应用

半导体制冷技术的研究起源于上世纪50年代,是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术,作为半导体制冷技术的核心部...

68 2023-04-18
17 2023-04

大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展,对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数...

99 2023-04-17
13 2023-04

功率半导体器件陶瓷覆铜板用无氧铜带

陶瓷覆铜板是在高温,流动气氛下铜带与陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的复合材料,既...

114 2023-04-13
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