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氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的导热性能和电气性能,有利于更好的焊接,今天小编就来看看高导热氮化铝陶瓷基板金属...
氮化铝陶瓷基板的性能参数和应用范围氮化铝陶瓷基板在高功率器件、半导体、大功率模组等领域广泛应用,就因为氮化铝陶...
覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用覆铜陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金属化铜来实现更好的电器性能和导热性能,在很...
陶瓷线路板发展前景很好,2021是陶瓷线路板的需求爆发期,原材料供应紧张。陶瓷线路板厂家也增加了不少,都想分享...
陶瓷pcb是目前市场上非常火热的产品,在很多领域广泛应用有很强的散热能力,加上良好的绝缘性、导电性等性能备受亲...
氧化铝陶瓷高温银浆表面金属化研究 电子银浆料是通过丝网印刷工艺预先均匀分布在氧化铝陶瓷板表面。笔者通过四探针...
电子陶瓷基板主要包括氧化铝和氮化铝基板,具有硬度、导热性、电阻率和热稳定性高,介电常数低,热膨胀系数与芯片匹配...
风力发电、混合动力汽车、LED照明等领域以为环保的要求,电子器件中的散热基板提出了更高的要求,传统的陶瓷基板如...
陶瓷基板是很好的散热材料,是氧化铝和氮化铝粉末加工的光板后经过薄膜工艺或者厚膜工艺,生产成片式电阻陶瓷基板。陶...
本文阐述氧化铝陶瓷电路板性能特征知识问答