常见问题

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29 2021-04

氧化铝陶瓷电路板的基础特性和作用

氧化铝陶瓷电路板,又叫三氧化二铝陶瓷电路板,其核心是ALO3,氧化铝陶瓷电路板是传感器,制冷片等很多领域的导热...

230 2021-04-29
28 2021-04

陶瓷电路板的水刀切割介绍

陶瓷电路板本身我无机材料,氧化铝陶瓷基板有的板厚很薄,陶瓷电路板很小的器件,采用水刀切割,精密度高,且不会产生...

188 2021-04-28
27 2021-04

氮化硅陶瓷的特点以及结构特性

氮化硅陶瓷的特点和优势: 高性能氮化硅陶瓷具有优异的耐高温、高强度、高绝缘、耐磨损与耐腐蚀等优良性能,子航...

151 2021-04-27
25 2021-04

直接覆铜(DBC)技术的发展进步

直接覆铜(DBC)技术的发展进步直接覆铜(DBC)是一种陶瓷表面的金属化技术,它直接将陶瓷(氧化铝陶瓷、氧化铍...

551 2021-04-25
23 2021-04

dbc陶瓷基板加工生产工艺流程

dbc陶瓷覆铜技术的成熟是实现dbc陶瓷基板品质和产量的前提,dbc覆铜陶瓷基板铜厚多少?dbc陶瓷基板加工生...

242 2021-04-23
22 2021-04

如何烧结制备氮化铝陶瓷基板

如何烧结制备氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板是电子信息行业中大规模集成电路封装、散热基板用关键材料,在国计民生的各...

188 2021-04-22
21 2021-04

高导热氮化铝陶瓷基板金属化工艺

氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的导热性能和电气性能,有利于更好的焊接,今天小编就来看看高导热氮化铝陶瓷基板金属...

88 2021-04-21
21 2021-04

氮化铝陶瓷基板的性能参数和应用范围

氮化铝陶瓷基板的性能参数和应用范围氮化铝陶瓷基板在高功率器件、半导体、大功率模组等领域广泛应用,就因为氮化铝陶...

470 2021-04-21
20 2021-04

覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用

覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用覆铜陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金属化铜来实现更好的电器性能和导热性能,在很...

291 2021-04-20
19 2021-04

陶瓷线路板行业排名重要还是品质交期重要?

陶瓷线路板发展前景很好,2021是陶瓷线路板的需求爆发期,原材料供应紧张。陶瓷线路板厂家也增加了不少,都想分享...

112 2021-04-19
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