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金瑞欣陶瓷基板表面金属化方法 陶瓷基板作为电子系统封装重要散热材料,又被用于航空、航天及其它智能功率系统,...
陶瓷基板经过金属化后会具备更好的电气性能,陶瓷基板金属化有几种方法:薄膜法、厚膜法、共烧法、直接敷铜法、直接敷...
陶瓷电路板在IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏(CPV)、航天航空及其他领域广泛应用,而且陶瓷电路板不断向高...
陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优势,是功率半导体器件封装常用的散热材料。根据封装结...
在以前很多高端的传感器都依赖进口,CIS被视为图像传感器市场的关键之一,一直备受市场瞩目。金瑞欣在IC陶瓷基板...
大电流领域氮化铝陶瓷基板替代厚铜板的两个理由在很多大电流、大电压领域需要极好的散热性能,一般企业选择采用厚铜板...
氧化铝陶瓷基板按成分可分为96氧化铝陶瓷,99氧化铝陶瓷等,这个主要是由氧化铝陶瓷基板的核心成分三氧化二铝的含...
陶瓷电路板加工制作自然比普通电路板要有难度,报废率相对较高。陶瓷电路板不仅费用要高于普通电路板,加工工艺也有所...
陶瓷基片电路板加工一般采用氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、氮化硅陶瓷基片,也有用氮化镓陶瓷基片的。无论是采用哪...
陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突...