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陶瓷pcb是目前市场上非常火热的产品,在很多领域广泛应用有很强的散热能力,加上良好的绝缘性、导电性等性能备受亲...
氧化铝陶瓷高温银浆表面金属化研究 电子银浆料是通过丝网印刷工艺预先均匀分布在氧化铝陶瓷板表面。笔者通过四探针...
电子陶瓷基板主要包括氧化铝和氮化铝基板,具有硬度、导热性、电阻率和热稳定性高,介电常数低,热膨胀系数与芯片匹配...
风力发电、混合动力汽车、LED照明等领域以为环保的要求,电子器件中的散热基板提出了更高的要求,传统的陶瓷基板如...
陶瓷基板是很好的散热材料,是氧化铝和氮化铝粉末加工的光板后经过薄膜工艺或者厚膜工艺,生产成片式电阻陶瓷基板。陶...
本文阐述氧化铝陶瓷电路板性能特征知识问答
陶瓷pcb板制作流程和普通PCB制作流程一样吗?今天小编就重点来讲述一下陶瓷pcb板的制作流程以及环节的讲述
有关陶瓷pcb板的常见问题解答陶瓷pcb板因为导热率高,绝缘性好,介电损耗低,热膨胀系数小是很多大功率封装材料...
电阻陶瓷基板电极在半导体的使用量非常大,采用陶瓷基板做电极可以实现较好的导电能力和导热能力,同时具备良好的绝缘...
本文阐述薄膜工艺、厚膜工艺不同的 生产工艺流程以及陶瓷电路板生产工艺流程的重要技术环节。