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用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷前言:随着近年来无线通信技术的革命,第五代通信技术在各个领域得到了广泛的应用...
LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告 前 言低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的...
氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景 最近几年,氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料在我国得到了大力发展,要使用第三...
氧化铝透明陶瓷基片在LED照明的应用透明基片材料主要是蓝宝石和玻璃材料,然而玻璃基片的散热性能较差,将会降低灯...
氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性,又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接...
陶瓷基板在光模块封装产品市场的应用光模块等高端半导体器件封装离不开电子陶瓷基板,电子陶瓷基板是链接芯片和外部电...
陶瓷封装成为主流电子封装技术分析电子元件长期在高温、高湿等环境...
系统级封装SiP为何用陶瓷基板材料系统级封装(SI...
在通讯基站以及移动通讯中,微波介质的左右非常大,通常应用较多的是微波介质滤波器和谐振器。介质的介电常数和介电损...
国家大力扶持光伏发电系统的发展和创新,光伏发电系统主要由逆变器、控制器、光伏电池阵列、储能装置等组成。其中逆变...