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氮化铝陶瓷散热基板是大功率封装器件的首选散热基板 氮化铝陶瓷散热基板是大功率器件、LED大功率封装的散热基板...
半导体用陶瓷绝缘基板成型方法研究陶瓷材料是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基板的重要材料体系。随着半导体...
氮化铝陶瓷基板的突出的性能及应用价值氮化铝陶瓷级别广泛应用于通讯器件,高亮度LED,电力电子器件等行业,是因为...
氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化目的:化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段, 为了进一步优化氧化铝陶瓷基...
陶瓷基板在高频高速电路中的应用在高频高速电路中一般在通信领域,一则需要面临高温、高电流、高电压;另一方面则需要...
金锡合金焊料的优势以及其特定的用途金锡合金是电子焊接中的一种,具备很好的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在...
陶瓷电路板历史已久,但是却没有像普通pcb板那样需要那么大,陶瓷电路板生产厂家也没有pcb厂那么多,一方面是受...
陶瓷基板在五大领域的应用陶瓷基板在芯片当中的应用陶瓷基板的使用就是陶瓷芯片,在led多采用陶瓷基板做成芯片,以...
在半导体、航天航空,LED等领域对散热的需求越来越高, 高导热陶瓷线路板的需求也是越来越大的。随着陶瓷线路板这...
大功率陶瓷支架被广泛应用半导体、大功率模组以及等方面,需要高温散热的领域使用氮化铝陶瓷支架多于氧化铝陶瓷支架,...