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行业动态
随着2030年碳达峰、2060年碳中和的目标提出,以太阳能光伏发电为主要推动力的新能源时代已经来临。全球光伏产...
DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点,被广泛应用于各型大功率半...
简直每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只需有集成电路等电子元器件,为...
PCB 是重要的电子部件,既是电子元器件的支撑体,也是电子元器件线路连接的提供者。它用影像转移的方式将线路转移...
基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀形成的铜层和金层的厚度在1um~1mm内任意定制。最...
IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的,目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺;随着工作电压、性能...
摘要:近些年,在市场应用驱动下,半导体激光器的输出功率越来越高,器件产生的热量也在增加, 同时封装结构要求也更...
LTCC(低温共烧陶瓷)是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路,内有印制互联导体、元件和电路,...
如今氧化铝陶瓷基板在功能和使用处径已经得到广泛使用,而在各行电子元器件职业中的使用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、...
总所周知,PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板,呈灰白色,金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能...