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电子技术不断向微型化、集成化、薄型化和智能化发展,电子陶瓷也不断发展和适应电子技术发展的需要,电子陶瓷在电子元...
陶瓷薄膜电路板精密度高、集成度高,散热性和绝缘性都很好,可以制造精度比较高(薄膜线宽和线间距较小),可实现小孔...
在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电 互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能...
2020~2021年, “疫情”之下,我国以及全球的市场经济收到了较大的影响,尤其是国外。同样手机供应由于疫情...
我国电子陶瓷基板产业发展和战略建议我国现在电子陶瓷基板产业链发展成熟,产业发展增速,电子陶瓷作为一类重要的战略...
LTCC基板叠片工艺及关键技术电子装备正向高性能、微型化发展,要求LTCC器件向高密度和微型化发展。其多层基板...
全球氮化铝AIN陶瓷基板市场发展趋势 氮化铝AIN陶瓷基板,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学...
高温共烧氮化铝陶瓷多层基板适应功率MCM的要求 一,AIN氮化铝陶瓷多层基板在功率MCM有广阔的发展前景电...
LTCC低温共烧陶瓷基板介电常数稳定,介质损耗小,在通讯滤波器方面的应用具体都是什么样的前端产品呢?市场前景怎...
大功率LED陶瓷基板封装关注的是导热率高,散热面积大,能延长LED发光芯片的使用寿命,降低发光成本,结构简单、...