17 2022-06

amb陶瓷覆铜板与第三代半导体

amb陶瓷覆铜板与第三代半导体第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发...

183 2022-06-17

14 2022-06

碳化硅陶瓷复合材料的特性以及应用前景

碳化硅陶瓷复合材料的特性以及应用前景碳化硅陶瓷基板材料具体不容易碎的特性，是先进陶瓷的高强度、高硬度、耐高温、...

233 2022-06-14

09 2022-06

高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉

高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉一， 半导体材料的性能要求决定了采用预镀金锡焊料钨铜热沉解决封...

241 2022-06-09

04 2022-05

分析氮化硅陶瓷基板被应用到新能源汽车的缘由

分析氮化硅陶瓷基板被应用到新能源汽车的缘由新能源汽车对陶瓷散热基板有更高的要求目前，对保护环境和节约能源的呼声...

112 2022-05-04

22 2022-03

用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷

用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷前言：随着近年来无线通信技术的革命，第五代通信技术在各个领域得到了广泛的应用...

90 2022-03-22

22 2022-03

LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告

LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告 前 言低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术，采用了独特的...

315 2022-03-22

21 2022-03

氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景

氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景 最近几年，氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料在我国得到了大力发展，要使用第三...

217 2022-03-21

05 2022-03

氧化铝透明陶瓷基片在LED照明的应用

氧化铝透明陶瓷基片在LED照明的应用透明基片材料主要是蓝宝石和玻璃材料，然而玻璃基片的散热性能较差，将会降低灯...

226 2022-03-05

25 2022-02

氮化铝陶瓷封装覆铜板被充分利用到IGBT封装产品上面

氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接...

343 2022-02-25

19 2022-02

陶瓷基板在光模块封装产品市场的应用

陶瓷基板在光模块封装产品市场的应用光模块等高端半导体器件封装离不开电子陶瓷基板，电子陶瓷基板是链接芯片和外部电...

495 2022-02-19